[发明专利]半导体封装的制造方法

说明书

本发明涉及一种半导体封装的制造方法，其包括：准备脱模膜(10)的步骤，所述脱模膜(10)包含具有脱模性的支撑层(11)、与设于该支撑层(11)的单面的临时转印层(12)；介隔脱模膜(10)而利用成形模对树脂进行挤压成形的步骤；将脱模膜(10)的临时转印层(12)转印于树脂成形品的密封部(25)的步骤；将转印于密封部(25)的临时转印层(12)除去的步骤；本发明的目的在于提供对粘着性高的树脂进行成形而成的树脂成形品的新的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装的制造方法。

背景技术

在制造印刷基板、陶瓷电子零件及半导体封装等电子装置的密封部、或其他各种树脂制品时，为了防止树脂与模具或辊的粘接而使用脱模膜。

作为脱模膜的材料，使用其性质上的脱模性高、且具有可耐成形温度的耐热性的材料。例如，已知使用乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)等氟系树脂而作为脱模膜的方法。而且，在专利文献1中揭示了使用含有间规聚苯乙烯(SPS)系树脂及抗氧化剂的双轴取向聚苯乙烯系膜作为脱模膜的方法。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2015-21017号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，由于树脂而存在如下现象：即使使用如上所述的脱模膜，脱模膜也会附着于树脂成形品上。

本发明的目的在于提供对此种粘接性/附着性高的树脂进行成形而成的树脂成形品的新的制造方法。而且，其目的在于提供可在此种制造方法中优选使用的脱模膜。

[解决问题的技术手段]

本发明的脱模膜是用于树脂成形中的脱模膜，其特征在于：其包含具有脱模性的支撑层、与设于该支撑层的单面的临时转印层，所述临时转印层将至少一部分转印于树脂成形品上，将其自该树脂成形品除去。

本发明的脱模膜是介于树脂与成形模(例如金属模具、树脂模具)或辊之间而使用。因此，在利用成形模或辊对树脂进行成形时，树脂与成形模或辊并不相接。而且，仅将临时转印层转印于树脂成形品上，因此可容易地自树脂成形品除去。该脱模膜在利用成形模或辊对粘接性/附着性高的树脂进行成形时适合。

在本发明的脱模膜中，在所述临时转印层的厚度为35μm以下的情况下，进一步更容易在转印于树脂成形品上之后将临时转印层除去。

在本发明的脱模膜中，在所述支撑层具有双轴取向SPS系聚合物膜的情况下，脱模性、耐热性及耐化学品性优异。

本发明的树脂成形品的制造方法的特征在于包括：准备脱模膜的步骤，所述脱模膜包含具有脱模性的支撑层、与设于该支撑层的单面的临时转印层；介隔所述脱模膜对树脂进行成形的步骤；将所述脱模膜的临时转印层的至少一部分转印于树脂成形品上的步骤；将转印于所述树脂成形品上的临时转印层除去的步骤。

本发明的树脂成形品的制造方法可并不使制造步骤复杂化地减低成形模的磨耗。特别适合利用成形模对脱模性差、粘接性/附着性高的树脂进行成形。

本发明的对树脂进行成形的步骤优选为利用成形模或辊对树脂进行成形的步骤。

本发明的将临时转印层除去的步骤优选为利用研磨、喷射或清洗而将临时转印层除去的步骤。在这种情况下，可使临时转印层的除去步骤变简易。特别是在树脂成形品为包含树脂密封部的电子装置的情况下，在将密封部成形后，为了薄型化而进行的密封部表面的研磨步骤、为了使连接电极露出而进行的研磨步骤等中，可兼作临时转印层的除去，可在现有的制造步骤中并不进一步增加步骤地使用本发明的脱模膜。

附图说明