[发明专利]高频RFID天线、制作方法及其应用的RFID标签

说明书

技术领域

本发明涉及高频RFID天线、制作方法及其应用的RFID标签，属于射频技术领域。

背景技术

电子标签作为数据载体，能起到标识识别、物品跟踪以及信息采集的作用。RFID电子标签具有响应快、体积小、记忆量大、安全性高及低污染等优点，且RFID技术与互联网、通讯技术结合，可实现全球范围内物品跟踪和信息共享。

对于现有的易碎RFID电子标签，其上表层为易碎层，下面底层为高强度膜类。常规技术中，易碎层通常采用PET膜，PET膜的熔点达到250℃左右，适合用来制作电子标签，但PET膜的成本相对较高大大增加了电子标签的成本。电子标签的成本问题，将会极大的影响和限制RFID的进一步推广和应用。电子标签的成本与RFID的应用层次、应用模式以及应用规模之间都具有极大的相关性。在新的制造工艺没有普及推广之前，高成本的电子标签只能用于一些本身价值较高的产品。所以为了节省成本，针对PET膜的低成本替代品进行研究，是行业发展的重点方向。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的第一个目的在于提供高频RFID天线，该天线采用耐高温耐腐蚀纸作为易碎层，耐高温耐腐蚀纸的厚度稳定，耐高温，耐腐蚀、易破坏，适合代替PET膜作为电子标签的天线与绑定芯片的承载易碎基材。

实现本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到：高频RFID天线，包括从上而下依次叠合的天线层、树脂层和耐高温耐腐蚀纸；天线层上蚀刻有天线图案；天线层上绑定有芯片；耐高温耐腐蚀纸，包括原纸和聚酯；聚酯渗透在原纸中。

作为优选，第一天线层和第二天线层均为铝箔或铜箔天线层。

作为优选，第一树脂层和第二树脂层均为环氧树脂层。

作为优选，原纸的厚度为0.025～0.188mm。

作为优选，原纸为格拉辛纸。

作为优选，耐高温耐腐蚀纸通过以下方法制作得到：

1)备料：选取原纸；

2)过滤：将聚酯液体进行过滤，去除其中的颗粒杂质；

3)涂布：张力30～40N放卷原纸，通过涂布机将聚酯液体涂布在原纸的上表面，然后将原纸放入烘箱中烘干，获得耐高温耐腐蚀纸半成品；

4)收卷：在收卷张力为40～50N的条件下对步骤3)得到的耐高温耐腐蚀纸半成品进行收卷；

5)二次涂布：张力30～40N再放卷经步骤4)处理的耐高温耐腐蚀纸半成品，然后通过涂布机将聚酯液体涂布在原纸的下表面后，放入烘箱中烘干，获得耐高温耐腐蚀纸；

6)二次收卷：在收卷张力为40～50N的条件下对步骤5)得到的耐高温耐腐蚀纸进行收卷。

作为优选，步骤3)和5)中，将聚酯液体涂布时涂布机头的压力为50～60N。

作为优选，步骤3)和5)中，聚酯液体的涂布量为4～12g/m²。

作为优选，步骤3)和5)中，烘箱分为三段，需要被烘干的材料依次经过烘箱的每段；其中烘箱的第一段温度为80～90℃；第二段温度为100～120℃；第三段温度为110～120℃。

本发明的第二个目的在于提供上述高频RFID天线的制作方法。

实现本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到：上述的高频RFID天线的制作方法，包括以下步骤：

1)一次涂布：通过涂布机将树脂液涂布在耐高温耐腐蚀纸的上表面；

2)一次贴合：然后将第一天线层与耐高温耐腐蚀纸的上表面贴合；

3)一次烘干：通过烘箱将经步骤2)处理的第一天线层和耐高温耐腐蚀纸烘干，使得树脂液固化；

4)二次涂布：通过涂布机将树脂液涂布在耐高温耐腐蚀纸的下表面；

5)二次贴合：将第二天线层与耐高温耐腐蚀纸的下表面贴合，得到天线半成品；

6)二次烘干：通过烘箱将天线半成品烘干，使得树脂液固化；

7)蚀刻：在天线半成品的第一天线层上蚀刻天线图案；

8)绑定芯片：将芯片绑定在第一天线层上，得到高频RFID天线。

作为优选，步骤3)和6)中，烘干的温度为80～150℃。

再优选地，步骤3)和6)中，烘干的温度为90～120℃。

本发明的第三个目的在于提供RFID标签。

实现本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到：RFID标签，包括从上而下依次叠合的离型层、第一压敏胶层、上述的高频RFID天线、第二压敏胶层和基材层。