[发明专利]电子器件

说明书

本发明提供一种电子器件，通过设为确保外形尺寸精度且能够容易地将支柱插入到孔部的构成而能够降低制造成本。本发明为电子器件(100)，将具备孔部(11，21)的至少两块基板(10，20，30)在孔部(11，21)中插入了支柱(40)的状态下分别隔开而保持，孔部(21)具有从基板(20)的供支柱(40)插入侧的表面朝向孔部(21)的中心部分(21C)倾斜的锥面(T)。

技术领域

本发明涉及一种电子器件(electronic device、)。

背景技术

计算机或移动终端、基站中使用的电子机器中搭载着多个电子器件。作为电子器件，已知具备晶体振动片等压电振动片的振子或振荡器。作为此种电子器件，已知如下构成，即，将电子零件搭载于电子电路基板，并且利用从基底基板立起的支柱将电子电路基板与基底基板隔开而加以保持(例如参照专利文献1)。所述构成的电子器件中，基板彼此通过将从一者立起的支柱的前端插入到另一者的孔部中而相对地得到定位，且经由支柱而接合。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2008-85744号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，在将接合的基板彼此位置对准时，在存在支柱的前端偏离孔部的位置的状态的情况下，必须要对所述支柱的位置进行微调，从而耗费功夫与成本。针对此种问题，还考虑通过将孔部的口径设定得更大而加以应对的方法。然而，所述情况下，因难以精度佳地进行基板彼此的相对的定位，所以会产生电子器件的外形尺寸在每种制品中有偏差这样的问题。

鉴于以上的情况，本发明目的在于提供一种通过设为确保基板彼此的相对的定位精度且支柱能够容易地插入到孔部的构成，而能够降低制造成本的电子器件。

[解决问题的技术手段]

本发明为一种电子器件，具备孔部的至少两块基板在孔部中插入了支柱的状态下分别隔开而保持，孔部具有从基板的供支柱插入侧的表面朝向孔部的中心部分倾斜的锥面。

而且，本发明中，也可为，至少两块基板包含：搭载着电子零件的第一基板，以及安装于印刷基板的第二基板，孔部为非贯通孔且具有从第二基板的第一基板侧的表面倾斜的锥面。此外，孔部也可在包含锥面的内部表面的整个面形成着第一金属膜。

而且，也可为，至少两块基板包括：接合于印刷基板的第二基板及供支柱贯通的第三基板中的至少其中任一个基板；以及第一基板，保持于从其中任一个基板立起的支柱且搭载着电子零件；孔部为贯通第一基板的贯通孔且具有从其中任一个基板侧的表面倾斜的锥面。此外，孔部也可具有供支柱插通并且与锥面连通的筒状面，在筒状面形成着第二金属膜。

[发明的效果]

根据本发明，能够将支柱容易地插入到孔部，且能够将基板彼此精度佳地定位。因此，能够确保电子器件的外形尺寸精度且降低制造成本，从而提供品质佳且廉价的电子器件。

附图说明

图1A、图1B表示第一实施方式的电子器件的一例，图1A是平面图，图1B是沿着图1A的IB-IB线的剖面图。

图2是图1A、图1B所示的电子器件的主要部分剖面图。

图3是表示图1A、图1B所示的电子器件的制造工序的一部分的图。

图4A是表示第一变形例的孔部的构成的剖面图，图4B是表示第二变形例的孔部的构成的剖面图。

图5是表示第二实施方式的电子器件的一例的剖面图。

图6A、图6B表示第三实施方式的电子器件的一例，图6A是剖面图，图6B是图6A的主要部分剖面图。