[发明专利]电子器件有效

专利信息
申请号: 201710421664.9 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN107481984B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 新井淳一;西脇正一;永田大策 申请(专利权)人: 日本电波工业株式会社
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;臧建明
地址: 日本东京*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子器件
【权利要求书】:

1.一种电子器件,具备孔部的至少两块基板是在所述孔部中插入了支柱的状态下分别隔开而保持,所述电子器件的特征在于:

所述至少两块基板包含:搭载着电子零件的第一基板、以及安装于印刷基板的第二基板,

形成在所述第二基板的所述孔部为在底部具有顶点的倒圆锥状的非贯通孔,所述孔部具有从所述第一基板的一侧的表面朝向所述倒圆锥状的顶点倾斜的锥面,

在所述锥面的整个面形成着第一金属膜,

所述支柱的端部和所述孔部通过配置在所述第一金属膜上的焊料而接合。

2.根据权利要求1所述的电子器件,其特征在于,还包括:

盖,覆盖所述第一基板;以及

第三基板,接合至所述盖,以形成与所述盖一起用于容纳所述第一基板的容纳空间,

所述支柱贯通所述第三基板,

形成在所述第二基板的所述孔部,形成在所述第三基板的一侧的表面。

3.一种电子器件,具备孔部的至少两块基板是在所述孔部中插入了支柱的状态下分别隔开而保持,所述电子器件的特征在于:

所述至少两块基板包括:

接合于印刷基板的第二基板及供所述支柱贯通的第三基板中的至少其中任一个基板;以及

第一基板,保持于从所述第二基板与所述第三基板中的至少其中任一个基板立起的所述支柱且搭载着电子零件;

所述孔部为贯通所述第一基板的贯通孔,且所述孔部具有:从所述第二基板与所述第三基板中的至少其中任一个基板的一侧的表面朝向所述孔部的中心部分倾斜的锥面,

所述孔部具有:供所述支柱插通并且与所述锥面连通的筒状面,

在所述筒状面形成着第二金属膜。

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