[发明专利]一种高洁净度的芯片除尘箱在审
申请号: | 201710395872.6 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN107086193A | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 张文杰;谢亮;金湘亮 | 申请(专利权)人: | 江苏芯力特电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人: | 董建林,韩赛 |
地址: | 212415 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 洁净 芯片 除尘 | ||
技术领域
本发明属于芯片加工技术领域,具体涉及一种高洁净度的芯片除尘箱。
背景技术
芯片是所有电气元件不可缺少的部分之一,芯片的好坏直接决定了电气设备性能的强弱。在制造芯片时,从原材料到最后封装芯片的每个环节都不可避免的产生尘屑,整个工序下来芯片上的积尘较多从而不得不进行除尘处理从而避免产生静电危害等能够造成芯片严重损害的情况发生。
目前用于芯片除尘的装置采用的方式主要是毛刷扫除,毛刷的刷毛不断扫过芯片从而将其表面的尘屑扫除并进一步通过风机吸走。这种方式的优点是处理量大,可以通过旋转毛刷实现大面积和高效率的除尘工作。但是,这种方式也存在缺点。由于毛刷存在损耗,随着使用时间的增加,刷毛会逐渐脱落并且一部分刷毛会成为尘屑的一部反从而在结束除尘后落在芯片上从而造成芯片不洁;毛刷掉毛过多后也会降低自身的清洁能力从而使除尘效率大大折扣,这时候便需要更换毛刷,如此一来便提高了成本开支。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种高洁净度的芯片除尘箱,通过高压气流对芯片进行吹屑,除尘过程不产生任何损耗确保较高的除尘率。
为解决现有技术问题,本发明公开了一种高洁净度的芯片除尘箱,包括箱体,箱体的前侧敞口并在敞口处设置箱门;
还包括:
气泵;
盘式喷头,设置于箱体内;
电机,设置于箱体内;
转盘,由电机驱动可转动地设置于箱体内;
集尘室,设置在箱体两侧的外部;
风机,设置于集尘室中;
盘式喷头与气泵连接并且位于转盘的上方面朝转盘设置;箱体与集尘室连通,集尘室具有一出气管。
进一步地,盘式喷头具有一个喷头本体和连接喷头本体和气泵的高压气管。
进一步地,喷头本体为正方形结构体,其内部具有用于气体分流的分流腔,分流腔连通高压气管;喷头本体的下表面具有若干用于使气流从分流腔中喷出的气孔。
进一步地,喷头本体为圆形结构体,其内部具有用于气体分流的分流腔,分流腔连通高压气管;喷头本体的下表面具有若干用于使气流从分流腔中喷出的气孔。
进一步地,还包括:
防逆流挡片,转动设置在集尘室与箱体的连通处;
防逆流挡片能够在风机的吸力作用下开启,也能够在自身重力作用下关闭。
进一步地,还包括:
限位块,设置在集尘室内;
防逆流挡片开启角度达到30~45°时碰触限位块。
进一步地,集尘室中设置有用于将气流引导至出气管的导流片。
进一步地,集尘室中设置有用于将气流引导至出气管的导流网。
进一步地,出气管处设置过滤网。
进一步地,还包括:
灰尘传感器,设置在箱体内用于检测其内部的灰尘浓度。
本发明具有的有益效果:通过高压气流对芯片进行吹屑,除尘过程不产生任何损耗确保较高的除尘率。
附图说明
图1为本发明的结构立体图;
图2为本发明的结构主视图
图3为本发明的结构侧视图;
图4为图3中A-A向剖视图。
附图标记:
1箱体;1.1敞口;2喷头本体;2.1分流腔;2.2气孔;3转盘;4电机;5集尘室;6出气管;7防逆流挡片;8高压气管;9限位块;10导流片。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1至4所示,一种高洁净度的芯片除尘箱,包括箱体1,箱体1的前侧敞口1.1并在敞口1.1处设置箱门;还包括:
气泵;
盘式喷头,设置于箱体1内;
电机4,设置于箱体1内;
转盘3,由电机4驱动可转动地设置于箱体1内;
集尘室5,设置在箱体1两侧的外部;
风机,设置于集尘室5中;
盘式喷头与气泵连接并且位于转盘3的上方面朝转盘3设置;箱体1与集尘室5连通,集尘室5具有一出气管6。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造