[发明专利]一种PCB阻抗板的设计方法

说明书

本发明系提供一种PCB阻抗板的设计方法，包括以下步骤：a、对PCB进行蚀刻，获得PCB阻抗板；b、测量PCB阻抗板的阻抗值，筛选出阻抗值超标的PCB阻抗板；c、对阻抗值超标的PCB阻抗板进行湿膜磨板；d、制作丝网版，选取阻抗值低的油墨，并调配油墨；e、使用油墨通过丝网版对PCB阻抗板进行印刷；f、对PCB阻抗板进行预烤、对位曝光、显影；g、重复步骤b‑f；h、对步骤f和步骤g中最后获得的合格PCB阻抗板进行后烤。本发明将油墨的种类和油墨的厚度列为PCB阻抗板的影响因素，在PCB阻抗板的线路完成之后，还能够对PCB阻抗板的阻抗值进行调控，显著降低报废处理PCB阻抗板的数量，节约生产成本。

技术领域

本发明涉及PCB阻抗板领域，具体公开了一种PCB阻抗板的设计方法。

背景技术

一种好的叠层结构就能够起到对印刷电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。传统PCB阻抗板的阻抗值主要通过工程数据设计，设计线宽、间距、铜厚、介质厚度计算得出PCB阻抗板的阻抗值。

PCB阻抗板的实际生产过程中，通过压合控制介质的厚度、电镀控制铜层的厚度、蚀刻控制线宽以及间距，从而控制PCB阻抗板的阻抗值，阻抗值的公差需要控制在±10％内，在蚀刻后，阻值测试超过±10％的PCB阻抗板，一般直接作报废处理，会造成资源浪费、增加生产成本等问题，此外，PCB阻抗板完成防焊加工后，阻值也会发生大小不一的问题，影响达到目标阻值。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种PCB阻抗板的设计方法，考虑到油墨种类和油墨厚度的参数，能够通过完成防焊操作有效调整PCB阻抗板的阻抗值，使最终形成的PCB阻抗板阻抗值达到目标阻抗值，提高产品的良率，同时降低生产成本。

为解决现有技术问题，本发明公开一种PCB阻抗板的设计方法，包括以下步骤：

a、对PCB进行蚀刻，形成传输线路，获得PCB阻抗板；

b、测量PCB阻抗板的阻抗值，筛选出阻抗值超标的PCB阻抗板；

c、对阻抗值超标的PCB阻抗板进行湿膜磨板，湿膜磨板后静止PCB阻抗板15-120min；

d、制作丝网版，选取阻抗值低的油墨，并调配油墨；

e、使用油墨通过丝网版对PCB阻抗板进行印刷，印刷后静止PCB阻抗板30-120min；

f、对PCB阻抗板进行预烤、对位曝光、显影；

g、重复步骤b-f；

h、对步骤f和步骤g中最后获得的合格PCB阻抗板进行后烤。

进一步的，步骤b中，阻抗值的公差大于±10％为超标。

进一步的，步骤c中，湿膜磨板速度为2-3m/min，使用的磨刷为500-800目，磨痕宽度为10-15mm。

进一步的，步骤c中，在湿膜磨板后静止PCB阻抗板之前，进行水洗15s，水洗的压力为2-3kg/cm²。

进一步的，在水洗后静止PCB阻抗板之前，对PCB阻抗板进行烘干，烘干温度为90-100摄氏度。

进一步的，步骤d中，在油墨中添加体积比为3-5％的稀释剂进行搅拌，搅拌时间为15-30min。

进一步的，步骤e中，印刷使用刮刀的硬度为75度、角度为45-75度、宽度为9-11mm，印刷的速度为50-60Hz，印刷压力为5-6kg/cm²。

进一步的，步骤f中，显影速度为3-5m/min，显影压力为1.5-2.5kg/cm²，显影浓度为1±0.2％，pH值为10.6-11.2，显影点50-60％。