[发明专利]固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板

说明书

本发明提供固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板，具体提供能够兼顾对印刷电路板、特别是柔性基板等良好的密合性和高硬度的固化型组合物、其保护涂膜、以及具有其保护图案的印刷电路板。一种固化型组合物，其包含：(A)光产碱剂、(B‑2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(C)光聚合引发剂、和(D‑2)热固化成分(除(B‑1)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)，所述热固化成分的配混量在固化型组合物100质量份中为1～30质量份。

本申请是申请日为2014年11月4日、申请号为201480060680.4、发明名称为“固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及固化型组合物、特别是用于喷墨方式的紫外线固化型的组合物、使用其的保护膜和标记中的至少任一种的印刷电路板用涂膜、以及具有使用其得到的图案的印刷电路板。

背景技术

作为在印刷电路板上形成抗蚀膜、阻焊膜、符号标记等的方法，已知使用包含固化型组合物的墨、利用活性能量射线的照射而使墨固化的方法(专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-135192号

专利文献2：日本特开昭63-252498号

发明内容

发明要解决的问题

形成于印刷电路板上的保护墨(resist ink)、标记墨等各种印刷电路板用固化型组合物要求维持耐焊接热性能等各特性，并且要求在塑料基材和导体层上的密合性和高硬度。然而，如上所述利用活性能量射线的照射而进行固化的固化型组合物、特别是适于在刚刚印刷后使墨固化的方法的印刷电路板用组合物中，兼顾在塑料基材和导体层上的密合性和高硬度是困难的。

本发明是为了消除如上所述的现有技术的问题而做出的，其主要目的在于，提供维持耐焊接热性能等各特性、并且兼顾在塑料基材和导体层上的密合性和高硬度的固化型组合物。

本发明的其他目的在于，提供具有图案固化涂膜的印刷电路板，所述图案固化涂膜是使用上述固化型组合物而形成的，其维持耐焊接热性能等各特性，并且兼顾在塑料基材和导体层上的密合性和高硬度。

用于解决问题的方案

发现本发明的上述目的能够通过固化型组合物而达成，所述固化型组合物的特征在于，包含：光产碱剂、具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、光聚合引发剂和热固化成分。

即，本发明的固化型组合物的特征在于，包含：(A)光产碱剂、(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(C)光聚合引发剂和(D-1)热固化成分(除(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)。

此外，本发明的固化型组合物的特征在于，包含：(A-1)具有作为光聚合引发剂的功能的光产碱剂、(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物和(D-1)热固化成分(除(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)。

本发明的固化型组合物优选前述(D-1)热固化成分(除(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)为至少具有两个能与环氧基反应的官能团的化合物。

此外，本发明的固化型组合物优选前述至少具有两个能与环氧基反应的官能团的化合物为含羧基化合物和酸酐中的至少任一种。

此外，本发明的固化型组合物优选还包含2官能(甲基)丙烯酸酯化合物(不具有环氧基)。

此外，本发明的固化型组合物优选前述2官能(甲基)丙烯酸酯化合物(不具有环氧基)在25℃下的粘度为5～50mPa·s。