[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明提供可得到介质损耗角正切低、并且与导体层的密合性高的绝缘层、并且最低熔融粘度在适当的范围内的树脂组合物。树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、及(C)具有茚满骨架的聚酰亚胺树脂。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、以及使用该树脂组合物得到的粘接膜、预浸料、印刷布线板及半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(build-up)方式的制造方法。基于堆叠方式的制造方法中，通常，绝缘层通过使树脂组合物固化而形成。以往对该树脂组合物进行了研究。例如，专利文献1中，公开了如下的树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二亚胺化合物、(D)热塑性树脂及(E)无机填充材料，在将树脂组合物中的不挥发成分作为100质量%时，(E)成分的含量为40质量%以上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-27097号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，期望进一步提高绝缘层的性能。尤其是，期望开发出使用最低熔融粘度在适当的范围内的树脂组合物，可实现介质损耗角正切低、并且与导体层的密合性高的绝缘层的技术。

本发明是鉴于前述的课题而发明的，目的在于提供一种可得到介质损耗角正切低、并且与导体层的密合性高的绝缘层、并且最低熔融粘度在适当的范围内的树脂组合物；包含前述的树脂组合物的粘接膜及预浸料；以及包含前述的树脂组合物的固化物的印刷布线板及半导体装置。

用于解决课题的手段

本发明人对上述课题进行了深入研究，结果发现，利用含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、及(C)具有茚满(indane)骨架的聚酰亚胺树脂的树脂组合物，能解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容，

[1] 树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、及(C)具有茚满骨架的聚酰亚胺树脂；

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，前述(C)成分具有三甲基茚满骨架；

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，前述(C)成分具有1,1,3-三甲基茚满骨架；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%，(C)成分的量为1质量%～20质量%；

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，含有(D)无机填充材料；

[6]根据[5]所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，(D)成分的量为50质量%以上；

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其是印刷布线板的绝缘层形成用树脂组合物；

[8] 粘接膜，其具有支撑体、和设置于所述支撑体上的树脂组合物层，所述树脂组合物层包含[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物；

[9] 预浸料，其具有片状纤维基材、和含浸在所述片状纤维基材中的[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物；

[10] 印刷布线板，其具有绝缘层，所述绝缘层包含[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物的固化物；

[11] 半导体装置，其具备[10]所述的印刷布线板。

发明的效果