[发明专利]一种非平面PN结及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710367374.0 申请日: 2017-05-23
公开(公告)号: CN108963017A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 戴明志 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/068;H01L31/072;H01L31/075;H01L31/18;H01L31/20
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 姚海波
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 非平面 交界面 本征半导体 衔接 光电转化效率 太阳能电池片 波浪形侧面 非平面结构 光生载流子 衔接面 制造 配合
【权利要求书】:

1.一种非平面PN结,其特征在于,所述非平面PN结由P型半导体和N型半导体衔接形成P-N结构,其中,所述P型半导体和所述N型半导体的衔接面为非平面。

2.根据权利要求1所述的非平面PN结,其特征在于,所述P型半导体和所述N型半导体衔接的交界面为相互配合的波浪形侧面。

3.根据权利要求1所述的非平面PN结,其特征在于,所述非平面PN结由所述P型半导体、本征半导体以及所述N型半导体衔接形成P-I-N结构,其中,所述本征半导体设置于所述P型半导体和所述N型半导体之间。

4.根据权利要求3所述的非平面PN结,其特征在于,所述P型半导体与所述本征半导体衔接的交界面为相互配合的波浪形侧面。

5.根据权利要求3所述的非平面PN结,其特征在于,所述N型半导体与所述本征半导体衔接的交界面为相互配合的波浪形侧面。

6.根据权利要求3所述的非平面PN结,其特征在于,所述本征半导体的厚度在1nm-500μm范围内。

7.一种非平面PN结的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供衬底;

在所述衬底上形成第一非平面状半导体;

在所述第一非平面状半导体上形成第二非平面状半导体。

8.根据权利要求7所述的非平面PN结的制造方法,其特征在于,还包括:

在所述第一非平面状半导体和所述第二非平面状半导体之间存在本征半导体。

9.一种太阳能电池片,其特征在于,包括:

如权利要求1-6中任一项所述的非平面PN结。

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