[发明专利]一种硅片叠片装置有效
| 申请号: | 201710340941.3 | 申请日: | 2017-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN107093573B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
| 发明(设计)人: | 杨虎;芦伟;陈大伟;上官泉元 | 申请(专利权)人: | 常州比太科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 张红;程立民 |
| 地址: | 213164 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 装置 | ||
1.一种硅片叠片装置,其对接硅片输送机构以将所述硅片输送机构的输送带上的硅片取走并叠片,其特征在于,包括:取片机构、接片机构及倾斜机构;
所述取片机构包括气动夹爪,由所述气动夹爪控制开合并对称设置的两个接片夹爪,以及对应两个所述接片夹爪中间位置设置的接近开关;
所述接片机构包括设置在两个所述接片夹爪下方并与硅片平行的支撑底板,以及垂直设置在所述支撑底板边缘的硅片挡板;
所述倾斜机构包括连接在所述支撑底板底部的升降气缸及转轴。
2.根据权利要求1所述的一种硅片叠片装置,其特征在于,还包括升降机构以驱动所述接片机构升降。
3.根据权利要求2所述的一种硅片叠片装置,其特征在于,所述升降机构包括直线模组,所述接片机构通过支撑板滑动安装在所述直线模组的导轨上,并通过所述直线模组的气缸驱动升降。
4.根据权利要求3所述的一种硅片叠片装置,其特征在于,还包括对射光电开关,所述对射光电开关位于所述接片机构的两侧以对应所述接片机构中最上层硅片高度,并使所述接片机构中最上层硅片的上表面与所述接片夹爪之间具有恒定间距H。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





