[发明专利]一种表面具有电镀层的难熔金属或不锈钢，以及一种难熔金属或不锈钢表面的电镀工艺

说明书

本发明提供了一种表面具有电镀层的难熔金属或不锈钢，包括基材，以及形成在所述基材表面的电镀层，所述基材包括难熔金属基材或不锈钢基材，其中，所述难熔金属基材为钛、钽、铌、或其合金，所述电镀层包括铑钌合金层。该电镀层具有良好的附着力，抗腐蚀性和可焊性，提高了难熔金属制品的焊接力，使其有利于在工业上应用，本发明还提供了一种难熔金属或不锈钢表面的电镀工艺。

技术领域

本发明涉及金属的表面电镀技术领域，特别是涉及一种表面具有电镀层的难熔金属或不锈钢，以及一种难熔金属或不锈钢表面的电镀工艺。

背景技术

难熔金属如钛、钽、铌等具有良好的高温强度、耐腐蚀及加工塑性，是工业上一种重要的高温结构材料。在电子应用方面，虽然材料的特性优异，但由于此类金属之焊接性能差，因此需要在表面覆镀一层其他的金属，成品便因此能同时发挥高强度、耐腐蚀、轻量化及可焊接之优点。

然而，难熔金属的性质非常活泼，其表面在空气和水中都很容易生成一层致密的钝化膜。为要获得附着力较好的镀层，在电镀前需破坏其钝化膜；但由于此类金属之钝化速度太快，钝化膜刚被除掉后会马上再生成，因此在其上进行电镀会十分困难。

为了解决上述问题，有人将钛材先进行电解脱除，然后再电镀制备金层，但效果不是很理想；也有人将钽材于真空状态加温至1900℃，冷却后再电镀金层，然而这一技术所需要的设备及耗能均较高，难以应用于实际生产。

综上所述，寻求一种在难熔金属上进行有效、安全电镀，并获得具有良好附着力、抗腐蚀力及焊接力的镀层的电镀工艺是十分必要的。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种表面具有电镀层的难熔金属或不锈钢，以及一种难熔金属或不锈钢表面的电镀工艺。其电镀层具有良好的附着力，抗腐蚀性和可焊性，提高了难熔金属制品的焊接力，使其有利于在工业上应用。

第一方面，本发明提供了一种表面具有电镀层的难熔金属或不锈钢，包括基材，以及形成在所述基材表面的电镀层，所述基材包括难熔金属基材或不锈钢基材，所述难熔金属基材为钛、钽、铌、或其合金，所述电镀层包括铑钌合金层。

本发明实施方式中，所述铑钌合金层的厚度为0.01-10μm，优选地，厚度为0.1-2μm。所述铑钌合金层中，钌的质量含量小于等于20％，优选地，钌的质量含量为0.5％-10％，更优选地，钌的质量含量为3％-5％。本发明中，铑钌合金层具有良好的附着力和防腐性能，且具可焊性，有利于难熔金属实现在工业上的广泛应用。而将合金中的钌控制在较小含量，更有利于镀层附着力和防腐性能的提高。

本发明实施方式中，根据基材的用途需要，为了保证一定的电镀层厚度，提高基材的某些性能，所述电镀层还包括设置在所述基材与所述铑钌合金层之间的金层、或铜层、或镍层、或钯层。其中，所述金层、或钯层的厚度为0.01-10μm，优选地，厚度为0.1-2μm；所述铜层、所述镍层的厚度为0.01-200μm，优选地，厚度为1-100μm。其中，金层、钯层的设置可以进一步提高基材的防腐性能，而铜层、镍层的设置则可以提高基材的导电性能。

本发明实施方式中，所述电镀层还包括设置在所述铑钌合金层表面的金层、或铜层、或镍层、或钯层，以及设置在所述金层、或铜层、或镍层、或钯层表面的第二铑钌合金层。其中，所述金层、钯层、第二铑钌合金层的厚度为0.01-10μm，优选地，厚度为0.1-2μm；所述铜层、所述镍层的厚度为0.01-200μm，优选地，厚度为1-100μm，所述第二铑钌合金层中，钌的质量含量小于等于20％，优选地，钌的质量含量为0.5％-10％，更优选地，钌的质量含量为3％-5％。

本发明实施方式中，根据实际需要，比如导电性、耐磨性、防指纹等功能性需要，外观颜色等装饰性需要等，所述电镀层上可进一步设置有PVD镀层、装饰性金属镀层或装饰性非金属镀层。