[发明专利]一种导电银胶的配方及其制备方法

说明书

技术领域

本发明主要涉及一种导电银胶的配方及其制备方法。

背景技术

智能化、信息化、轻、小、薄是电子工业的发展趋势，其基础为电子元器件，元器件中高端材料的不断推出加快了电子工业的进步。电子元件的高密集封装是电子产品发展的必然趋势。在使用中，产生的热量导致芯片温度升高，热的传导效果直接影响到电子产品性能的稳定性、使用的安全性。特别是最近两年来随着LED的发展，大功率高亮度LED的推行和使用，对导电银胶的导热性能提出了更高的要求，于是导电银胶在提高导热性能上起到突出的作用。而石墨烯材料具有突出的导热性能，它的特殊结构，使其具有完美的量子隧道效应以及电子特性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电银胶的配方及其制备方法，解决上述技术缺陷。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种导电银胶的配方，按照重量份由以下原料组成：银粉100-120份、环氧树脂10-20份、酚醛环氧树脂10-20份、聚氨酯10-14份、双氰胺3-8份、石墨烯10-15份、固化剂2-6份、异丁醇改性咪唑6-8份、稀释剂10-20份、锌粉10-15份、乙基纤维素2-4份、对苯基二苯醚2-4份。

上述一种导电银胶的配方，按照重量份由以下原料组成：银粉100-118份、环氧树脂10-18份、、酚醛环氧树脂10-18份、聚氨酯10-12份、双氰胺3-7份、石墨烯10-13份、固化剂2-5份、异丁醇改性咪唑6-7份、稀释剂10-18份、锌粉10-13份、乙基纤维素2-3份、对苯基二苯醚2-3份。

上述一种导电银胶的配方，按照重量份由以下原料组成：银粉110份、环氧树脂14份、、酚醛环氧树脂14份、聚氨酯12份、双氰胺5份、石墨烯12份、固化剂4份、异丁醇改性咪唑7份、稀释剂15份、锌粉12份、乙基纤维素3份、对苯基二苯醚3份。

上述一种导电银胶的制备方法，由以下步骤组成：

（1）按重量份数配比取原料；

（2）将步骤1所取的环氧树脂、酚醛环氧树脂、聚氨酯、双氰胺、石墨烯、固化剂、异丁醇改性咪唑、稀释剂、锌粉、乙基纤维素、对苯基二苯醚依次加入到行星式搅拌机中搅拌，先后在900r/min-950r/min公转速度下搅拌20s-30s、1000r/min-1100r/min的公转速度下搅拌80s-90s、1200r/min-1300r/mim的公转速度下搅拌10s-20s后得到混合物A；

（3）将适量的银粉加入到步骤2中搅拌后得到的混合物A中，进行搅拌直到混合均匀，在添加适量的银粉进行搅拌混合均匀即可得到导电银胶。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明具有较好的导电导热性能，且本发明的结构稳定，不易发生导电银胶本体化学性质改变，能够长久的使用不需更换，节约使用成本。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

实施例1

一种导电银胶的配方，按照重量份由以下原料组成：银粉100份、环氧树脂10份、酚醛环氧树脂10份、聚氨酯10份、双氰胺3份、石墨烯10份、固化剂2-6份、异丁醇改性咪唑8份、稀释剂20份、锌粉15份、乙基纤维素4份、对苯基二苯醚4份。

一种导电银胶的制备方法，由以下步骤组成：

（1）按重量份数配比取原料；

（2）将步骤1所取的环氧树脂、酚醛环氧树脂、聚氨酯、双氰胺、石墨烯、固化剂、异丁醇改性咪唑、稀释剂、锌粉、乙基纤维素、对苯基二苯醚依次加入到行星式搅拌机中搅拌，先后在900r/min-950r/min公转速度下搅拌20s-30s、1000r/min-1100r/min的公转速度下搅拌80s-90s、1200r/min-1300r/mim的公转速度下搅拌10s-20s后得到混合物A；

（3）将适量的银粉加入到步骤2中搅拌后得到的混合物A中，进行搅拌直到混合均匀，在添加适量的银粉进行搅拌混合均匀即可得到导电银胶。

实施例2

一种导电银胶的配方，按照重量份由以下原料组成：银粉120份、环氧树脂20份、酚醛环氧树脂20份、聚氨酯14份、双氰胺8份、石墨烯15份、固化剂2份、异丁醇改性咪唑6份、稀释剂10份、锌粉10份、乙基纤维素2份、对苯基二苯醚2份。

一种导电银胶的制备方法，由以下步骤组成：

（1）按重量份数配比取原料；