[发明专利]树脂组合物及由其制成的物品

说明书

本发明公开了一种铜箔及绝缘材料的结合体，包含绝缘材料及设置于绝缘材料上的铜箔，其中，所述铜箔的厚度小于或等于6微米，所述绝缘材料由树脂组合物所形成，所述树脂组合物包含噁唑烷酮环氧树脂、二氨基二苯醚型苯并噁嗪树脂及固化剂。前述结合体在剥离强度、玻璃转化温度、回焊后尺寸变化、耐热性、介电特性等方面达到了良好的特性平衡。

技术领域

本发明关于一种适合与超薄铜箔搭配使用的绝缘材料，特别关于一种超薄铜箔及绝缘材料的结合体，由此结合体制成的物品，如半固化片、附铜箔的半固化片、附铜箔的树脂膜、积层板(如铜箔基板)或印刷电路板，以及用于前述绝缘材料的树脂组合物。

背景技术

近年来，由于电子装置对高速信号传输、小型化、轻量化的要求，印刷电路板也朝向多层数、高密度、细线路、细间距的趋势持续发展。

在制作印刷电路板线路的过程中，通常涉及铜箔的蚀刻程序。在形成细微布线电路时，若使用常规铜箔(例如厚度介于18至35微米之间的铜箔)，常会因为蚀刻工序中某些条件的制约，而无法充分满足细线路、细间距的要求。对此，使用超薄铜箔则有利于降低需要蚀刻的铜量，保证线路形状和线宽符合要求，进而提升细线路的制作能力。

尽管采用超薄铜箔是业界普遍的期望，但目前的制程技术却遭遇许多问题。举例而言，超薄铜箔在制备过程中容易发生粗糙度的改变而使粘结性减弱，超薄铜箔在与绝缘层树脂之间的接着性会因此变弱，而易发生电路剥离的问题。尤其在制程中还涉及回焊等加热处理，会使回焊后的超薄铜箔与绝缘树脂层的接着性大幅下降。因此，如何提升超薄铜箔与绝缘材料的剥离强度，同时可以兼顾各种物化特性符合要求，以达到综合优良特性，实为一值得研究的课题。

发明内容

据此，本发明提出一种由超薄铜箔及绝缘材料形成的结合体，包含绝缘材料及设置于绝缘材料上的铜箔，其中，所述铜箔的厚度小于或等于6微米，且绝缘材料由树脂组合物所形成，所述树脂组合物包含噁唑烷酮(oxazolidone)环氧树脂、二氨基二苯醚型苯并噁嗪树脂(oxydianiline type benzoxazine，ODA-Bz)及固化剂。

于一实施方式中，前述结合体参考IPC-TM-650 2.4.8所述方法测量而得的超薄铜箔的剥离强度或拉力(Peel Strength，P/S)大于或等于3.0lb/in。

另一方面，本发明提出一种由前述结合体制成的物品，其可为附铜箔的半固化片、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板。

于一实施方式中，前述物品符合以下特性的至少一者或多者：参考IPC-TM-6502.4.24.4所述方法测量而得的玻璃转化温度大于或等于185℃，例如介于190℃和220℃之间；参考IPC-TM-650 2.4.39所述方法测量而得的回焊后尺寸变化小于或等于0.025％，例如小于或等于0.020％、小于或等于0.015％或小于或等于0.012％；参考IPC-TM-6502.4.24.1所述方法测量而得的T288耐热时间大于或等于30分钟，例如大于或等于60分钟或介于60分钟和300分钟之间；参考IPC-TM-650 2.4.8所述方法测量而得的剥离强度大于或等于3.0lb/in，例如介于4.2lb/in和8.0lb/in之间；参考JIS C2565所述方法在2GHz的频率下测量而得的介电常数小于或等于3.80；以及参考JIS C2565所述方法在2GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.0130。

于一实施方式中，本发明提出一种半固化片，所述半固化片由树脂组合物所形成，所述树脂组合物包含噁唑烷酮环氧树脂、二氨基二苯醚型苯并噁嗪树脂及固化剂，所述半固化片在结合至厚度小于或等于6微米的铜箔且经固化后，所述半固化片对铜箔的参考IPC-TM-650 2.4.8所述方法测量而得的剥离强度介于3.0lb/in和8.0lb/in之间。