[发明专利]树脂组合物及由其制成的物品

权利要求书

1.一种铜箔及绝缘材料的结合体，包含绝缘材料及设置于绝缘材料上的铜箔，其特征在于：

所述铜箔的厚度小于或等于6微米；以及

所述绝缘材料由树脂组合物所形成，所述树脂组合物包含20至60重量份的噁唑烷酮环氧树脂、20至80重量份的二氨基二苯醚型苯并噁嗪树脂及1至30重量份的固化剂。

2.如权利要求1所述的结合体，更包含设置于铜箔上的可移除载体。

3.如权利要求1所述的结合体，其中所述铜箔的厚度介于0.5微米及5微米之间。

4.如权利要求1所述的结合体，其中所述树脂组合物更包含以下环氧树脂的至少一种或其组合：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚AD环氧树脂、酚醛环氧树脂、三官能环氧树脂、四官能环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂、联苯型环氧树脂、含磷环氧树脂、对二甲苯环氧树脂、萘型环氧树脂及苯并呋喃型环氧树脂。

5.如权利要求1所述的结合体，其中所述噁唑烷酮环氧树脂具有以下式(I)结构：

其中，Y及Z分别独立表示可具有取代基的二价基团。

6.如权利要求1所述的结合体，其中所述二氨基二苯醚型苯并噁嗪树脂具有以下式(II)结构：

7.如权利要求1所述的结合体，其中所述固化剂包含酸酐固化剂、胺类固化剂、酚类固化剂或其组合。

8.如权利要求1所述的结合体，其中所述树脂组合物更包含选自以下群组的至少一种添加剂：硬化促进剂、阻燃剂、无机填充物、溶剂、增韧剂及硅烷偶合剂。

9.如权利要求1所述的结合体，其中所述树脂组合物更包含聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、聚烯烃树脂、马来酰亚胺、聚酯、聚酰胺、(甲基)丙烯酸树脂、聚酰亚胺或其组合。

10.一种由权利要求1所述的结合体制成的物品，其包含附铜箔的半固化片、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板。

11.如权利要求10所述的物品，其中将所述物品参考IPC-TM-650 2.4.8的方法测量而得的剥离强度介于5.0lb/in和8.0lb/in之间。

12.如权利要求10所述的物品，其具有以下特性的至少一者：

参考IPC-TM-650 2.4.24.4的方法测量而得的玻璃转化温度大于或等于185℃；

参考IPC-TM-650 2.4.39的方法测量而得的回焊后尺寸变化小于或等于0.025％；

参考IPC-TM-650 2.4.24.1的方法测量而得的T288耐热时间大于或等于30分钟；以及

参考IPC-TM-650 2.4.8的方法测量而得的剥离强度大于或等于4.2lb/in。

13.如权利要求10所述的物品，其具有以下特性的至少一者：

参考JIS C2565的方法在2GHz的频率下测量而得的介电常数小于或等于3.80；以及

参考JIS C2565的方法在2GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.0130。

14.如权利要求10所述的物品，其中所述铜箔的厚度介于3微米至6微米之间，且所述物品参考IPC-TM-650 2.4.8的方法测量而得的剥离强度介于5.0lb/in和8.0lb/in之间。

15.如权利要求10所述的物品，其中所述铜箔的厚度小于3微米，且所述物品参考IPC-TM-650 2.4.8的方法测量而得的剥离强度介于3.0lb/in和6.0lb/in之间。