[发明专利]一种解决刚挠结合板叠构不对称造成的板翘曲方法

说明书

技术领域

本发明涉及刚挠结合板制作技术领域，具体涉及一种解决刚挠结合板叠构不对称造成的板翘曲方法。

背景技术

印制电路板制作过程中，如图1所示现有常见的不对称刚挠结合板压合结构如下：将刚性子板1、PP片2、柔性子板3依次层叠后进行压合；上述压合方法会存在以下缺陷：由于柔性子板与刚性子板的厚度和涨缩系数均不同，致使在压合过程中柔性子板层与刚性子板层受到的热应力不对称，压合后线路板会出现翘曲；当线路板的翘曲度超过了IPC规定(对于表面安装元件的印制板其扭曲和弓曲标准)的0.75％的要求，在SMT和PCB生产工艺中，焊接元器件时会造成元器件的定位不准确及插脚不整齐，给后期的组装和安装工作带来困难，从而影响整块线路板的使用甚至直接导致报废。

发明内容

本发明针对现有的不对称刚挠结合板在压合过程中出现板翘曲的问题，提供一种解决刚挠结合板叠构不对称造成的板翘曲方法，避免了因柔性子板与刚性子板的厚度及涨缩系数不同，在压合过程中受到的热应力不对称造成的板翘曲。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种解决刚挠结合板叠构不对称造成的板翘曲方法，包括以下步骤：

S1、层叠：将铜箔、第一介质层、刚性子板、第二介质层、柔性子板依次层叠放置，得到层叠结构；

S2、压合：对所述层叠结构进行压合操作。

优选地，所述第一介质层的厚度与所述第二介质层和软性子板介质层的厚度之和相差不超过0.01mm。

优选地，所述第一介质层包括两片PP片，所述第二介质层为一片PP片。

优选地，步骤S2中，所述压合的工艺参数为：真空度为-100-98KPa，压力为1-3MPa，热压温度为140-210℃，热压时间为2-3h，冷压温度为20-50℃，冷压时间为0.5-1.5h。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明在原有的压合结构：刚性子板、PP片、柔性子板依次层叠的基础上，以刚性子板为叠构中心，在刚性子板的另一侧叠合适量的PP片和铜箔，使刚性子板的上侧层和下侧层的厚度相近；本发明以刚性子板为叠构中心，做到刚性子板两侧厚度基本对称，避免了因柔性子板与刚性子板的涨缩系数不同，在压合过程中热应力不对称造成的板翘曲。

附图说明

图1是现有的刚挠结合板的压合叠构示意图；

图2是实施例中刚挠结合板的压合叠构示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合附图与具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例：

如图2所示，本实施例所示的一种解决刚挠结合板叠构不对称造成的板翘曲方法，包括以下步骤：

a、用现有的制作线路板技术按设计要求制作柔性子板3和刚性子板1，柔性子板3介质层的厚度为0.05mm，刚性子板1介质层的厚度为0.13mm；

b、裁剪出合适尺寸的不流胶PP片2和铜箔4，其中PP片的尺寸比刚性子板的尺寸单边小1mm，铜箔的尺寸比刚性子板的尺寸单边大50mm，PP片2的厚度为0.06mm，铜箔4的厚度为Hoz(18μm)；

c、将铜箔4、PP片2、PP片2、刚性子板1、PP片2、柔性子板3依次层叠放置，得到层叠结构；其中刚性子板与柔性子板的无铜面朝上；

d、然后根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，压合的工艺参数为：真空度为-100-98KPa，压力为1-3MPa，热压温度为140-210℃，热压时间为2-3h，冷压温度为20-50℃，冷压时间为0.5-1.5h；将上述层叠结构压合形成一体；采用上述的压合参数可以使压合后的柔性子板与刚性子板的结合力更强，进而提高刚挠结合板的性能；

e、压合完之后把多余的板边及铜箔一起切除。

本实施例中，刚性子板上侧介质叠构层(PP片+PP片)的厚度与刚性子板下侧介质叠构层(PP片+柔性子板)的厚度相差0.01mm，使刚性子板上下侧的介质叠构层做到基本对称，避免了因柔性子板与刚性子板的厚度及涨缩系数不同，在压合过程中热应力不对称造成的板翘曲。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。