[发明专利]一种解决刚挠结合板叠构不对称造成的板翘曲方法在审
| 申请号： | 201710266828.5 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN107072078A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李永妮;吴志坚;孙保玉;刘东;何为 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 解决 结合 板叠构 不对称 造成 板翘曲 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种解决刚挠结合板叠构不对称造成的板翘曲方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、层叠：将铜箔、第一介质层、刚性子板、第二介质层、柔性子板依次层叠放置，得到层叠结构；
S2、压合：对所述层叠结构进行压合操作。
2.根据权利要求1所述的解决刚挠结合板叠构不对称造成的板翘曲方法，其特征在于，所述第一介质层的厚度与所述第二介质层和软性子板介质层的厚度之和相差不超过0.01mm，所述软性子板的厚度为不包括铜层的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的解决刚挠结合板叠构不对称造成的板翘曲方法，其特征在于，所述第一介质层包括两片PP片，所述第二介质层为一片PP片。
4.根据权利要求3所述的解决刚挠结合板叠构不对称造成的板翘曲方法，其特征在于，步骤S2中，所述压合的工艺参数为：真空度为-100-98KPa，压力为1-3MPa，热压温度为140-210℃，热压时间为2-3h，冷压温度为20-50℃，冷压时间为0.5-1.5h。
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