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[发明专利]印制线路板翘曲分析方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202211618357.7在审
发明人：宁敏洁;李星星;何骁;周波 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本申请公开了一种印制线路板翘曲分析方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：获取出现翘曲现象的失效印制线路板的基础信息；其中，基础信息包括失效印制线路板的线路分布图、失效印制线路板出现翘曲现象的阶段和翘曲类型、以及失效印制线路板的应用环境中的至少一项；进而基于根据基础信息，对已有翘曲原因进行补充，得到全局翘曲原因；之后根据全局翘曲原因，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。上述方案，通过根据全面的全局翘曲原因，对失效印制线路板进行翘曲分析，可有效查找出印制线路板翘曲的根本原因，进而便于对翘曲进行有效预防。
印制线路板分析方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]一种多层印制板层压方法-CN201310040406.8有效
发明人：何润宏;邱彦佳;许灿源;辜小谨;林辉 -专利权人：汕头超声印制板（二厂）有限公司
申请日： 2013-02-02 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层印制板层压方法，通过设置两块翘曲引导板，在多层印制板进行高温压合时，翘曲引导板引导多层印制板按与原来翘曲方向相反的方向进行强制翘曲，在冷却退火后，由于多层印制板不对称的结构特点及内部应力，多层印制板依然会按原来翘曲方向进行翘曲，但是，由于翘曲引导板所产生的强制翘曲起到平衡作用，使得多层印制板的翘曲度远小于一般翘曲（采用直板压合情况下，多层印制板所产生的翘曲）的翘曲度。因此，这种多层印制板层压方法大幅度提高多层印制板压合后的平直度，提高产品的合格率，而且解决了现有技术中热盘本身老化翘曲而影响多层印制板翘曲的问题。
一种多层印制板层压方法

[实用新型]履带链板-CN201721245380.0有效
发明人：顾赵峰 -专利权人：常州欧爱欧履带有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： B62D55/18 文献下载
摘要：本实用新型属于履带技术领域，具体涉及履带链板，包括正面为矩形的板体，所述的板体的一端向上翘曲后再水平延伸形成翘曲压边结构，翘曲压边结构包括由板体向上平滑翘曲的S状的翘曲段、翘曲后再水平延伸的压板段，压边段与板体平行，翘曲段上端面设有向上凸起的第一凸筋，与翘曲压边结构相对的板体的另一端的上表面设有上凸的第二凸筋，结构简单那，相互间衔接紧密，减小、消除间隙，提高使用效果。
履带

[发明专利]腰部支撑装置-CN201310503971.3在审
发明人：铃木启允 -专利权人：白木工业株式会社
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： B60N2/68 文献下载
摘要：本发明涉及腰部支撑装置，其包括：座椅靠背框架；翘曲板，支撑于该座椅靠背框架，并且按压乘坐者的背部；以及，加固板，用于加固所述翘曲板，并且能够与翘曲板一起弯曲，其中，翘曲板具有：保持部，用于保持加固板的第一端部；以及，非干扰部，允许所述加固板相对于翘曲板进行移动。
腰部支撑装置

[发明专利]减少电路板组装翘曲的方法-CN200910223612.6有效
发明人：吴明哲 -专利权人：环鸿科技股份有限公司;环旭电子股份有限公司
申请日： 2009-11-16 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种减少电路板组装翘曲的方法，先以一个温度量测模组及一个翘曲量测模组量测一个电路板于温度下降时的一组温度及翘曲资料，接着运算该温度及翘曲资料以产生使该电路板的预期翘曲大小低于一个目标翘曲值的一组温度调控命令，最后运用一个控制模组以驱使位于该电路板的二个相反表面的二个对流模组以该温度调控命令运作，以使该电路板的翘曲大小低于该目标翘曲值。
减少电路板组装方法

[发明专利]一种PCB印制板翘曲的消除方法-CN202310391752.4在审
发明人：翟新龙;姚宇国 -专利权人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB印制板翘曲的消除方法，该方法为：对PCB板翘曲的位置施加反向压力，使PCB印制板的翘曲位置趋于平整。该方法具体包括以下步骤：对PCB印制板翘曲的位置进行模具定位；对PCB印制板翘曲的位置进行加压变型，使PCB印制板平整；经加温塑型、冷却定型后，取下模具，完成PCB印制板翘曲的消除。所述的模具为至少三块夹板，PCB印制板穿插在夹板中。其中一块夹板A位于翘曲位置的最高点，至少两块夹板位于夹板A的两侧。与现有技术相比，本发明具有使翘曲位置控制精度高、操作简单方便、产品可靠性有保证等优点。
一种 pcb 印制板消除方法

[发明专利]不翘曲无裂缝地板-CN200810059228.2无效
发明人：高顺泉 -专利权人：高顺泉
申请日： 2008-01-10 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：一种不翘曲无裂缝地板，主要由各种地板、各种防翘曲固定板组成。在各种地板底面上安装或制造各种防翘曲固定板，各种防翘曲固定板的安装位置全部相互错开，组装后各种防翘曲固定板露出各种地板周边外的部分彼此紧贴在相连接的各种地板底面上而形成相互控制的平面整体，各种地板可以制造成任意长度、任意宽度不会产生起拱、翘曲、变形。
不翘曲无裂缝地板

[发明专利]电子装置与封装结构的制作方法-CN202111341857.6在审
发明人：林宜宏;廖文祥;王程麒;周一尘;吴阜苍;高克毅 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：提供载板。形成抗翘曲结构于载板上。形成重布线路层于载板上。在载板的法线方向上，抗翘曲结构的翘曲趋势与重布线路层的翘曲趋势相反。本揭露实施例的封装结构的制作方法可减少翘曲问题。
电子装置封装结构制作方法

[发明专利]一种焊接质量处理方法及装置、电路板-CN202110336125.1有效
发明人：康振亚;郭金保 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本公开是关于一种焊接质量处理方法及装置、电路板。该方法包括：在预设的焊接温度变化曲线下，获取多层电路板中每层电路板的翘曲数据；根据所述多层电路板的堆叠状态及所述翘曲数据仿真，生成所述多层电路板在堆叠状态下各区域的翘曲等级；根据所述翘曲等级处理所述多层电路板通过该方法，可以在实际焊接之前，获得电路板在焊接过程中的翘曲等级，实现对翘曲风险的判断，能够动态地对翘曲风险进行分析，并基于该翘曲等级进行处理，保证电路板的焊接质量。
一种焊接质量处理方法装置电路板

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN202180090933.2在审
发明人：近藤胜彦;佐佐木太志 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及的半导体装置具有：基座板，其具有上表面和与上表面相反侧的背面，在背面形成有环状的槽；基板，其设置于基座板的上表面；以及半导体芯片，其设置于基板的上表面，基座板具有以向上表面侧凸出的方式翘曲的凸翘曲部，就槽中的形成于凸翘曲部的部分而言，越远离凸翘曲部中的翘曲最大的最大翘曲部则越深。
半导体装置制造方法

[发明专利]一种定位销钉以及翘曲板件的钻孔方法-CN201410513565.X有效
发明人：袁处;刘昭亮;曾志军 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B23B35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种定位销钉以及翘曲板件的钻孔方法,定位销钉包括定位柱、定位盖，所述定位柱一端与所述定位盖相连，所述定位盖的靠近所述定位柱的一面平整。通过采用翘曲板件的钻孔方法，先用定位销钉的定位盖压平PCB板上的翘曲部，再将翘曲部周围定位，因此，可以较好的将翘曲部内的钻孔开出，开出后，再将翘曲部以外的钻孔开出，可见，其能够大大提高翘曲板件的钻孔精度，能较好提高翘曲板件的质量，能满足对钻孔到线路近距离的设计要求。
一种定位销钉以及翘曲板件钻孔方法

[发明专利]无砟轨道、轨道板翘曲变形监测系统及方法-CN202111154104.4在审
发明人：孙立;黄伟利;朱彬;李秋义;杨艳丽;林超;梅琴;潘建军;张世杰;叶松 -专利权人：中铁第四勘察设计院集团有限公司;武汉理工大学;中国铁建股份有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01B11/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种轨道板翘曲变形监测系统，包括数据解调仪以及布置于轨道板上的至少一组监测单元，监测单元包括两条集成有多个光纤光栅应力传感器的光纤光栅阵列应力光缆，同组的两条应力光缆在每个翘曲变形监测点呈高低布置，并且在纵向相邻的两个翘曲变形监测点之间，两条应力光缆呈X型交叉布置。另外还涉及配置有该轨道板翘曲变形监测系统的无砟轨道及轨道板翘曲变形监测方法。本发明能够迅速、直观地响应翘曲变形情况，做到迅速、准确地监测轨道板垂向翘曲变形；上述光缆布置方式能够剔除温度等外界荷载作用引起的轨道板纵向位移变化，提高对轨道板垂向翘曲变形监测的准确性和可靠性。
轨道板翘曲变形监测系统方法

[发明专利]改善PCB板翘曲的加工方法-CN202211169903.3在审
发明人：关志锋;何亮;张良昌;黄光建 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善PCB板翘曲的加工方法，属于PCB板加工制造技术领域，本改善PCB板翘曲的加工方法包括：在工程设计阶段，比较PCB板叠层结构中两侧叠层的厚度，将叠层较厚一侧的工艺边设计为铜皮边；在阻焊附着时，对叠层较厚一侧的铜皮边进行阻焊开窗处理；对叠层较厚一侧的铜皮边进行喷锡热处理，使叠层较厚一侧的铜皮边上锡；对PCB板底层结构进行压合。PCB板会朝向进行了喷锡处理的一侧翘曲，翘曲的程度与喷锡的面积呈正相关。因此可以根据PCB板在压合后产生翘曲的程度，调整喷锡的面积，从而使喷锡产生的翘曲与压合产生的翘曲形变程度相当，而形变方向相反，以此使两次翘曲相互抵消，保证压合后的PCB板平整或降低翘曲程度。
改善 pcb 板翘曲加工方法

[实用新型]用于处理板件的装置-CN201721467294.4有效
发明人：克里斯蒂安·凯泽;艾斯·于 -专利权人：奥特斯科技(重庆)有限公司
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种用于处理板件的装置，其中该装置包括检测单元，该检测单元被配置为检测板件的翘曲；处理单元，该处理单元被配置为对板件进行处理以至少部分地去除所检测的翘曲；以及夹紧单元，该夹紧单元被配置为夹紧至少部分地去除了翘曲的板件根据本实用新型提供的用于处理板件的装置，可以获得不具有翘曲或具有低翘曲的直的板件，从而基于该板件制造的部件承载件也显示出较少的翘曲并且具有高机械可靠性。
翘曲处理板板件处理单元夹紧单元检测配置本实用新型机械可靠性承载件低翘曲检测板对板夹紧去除制造

[发明专利]一种PCB板翘曲矫正方法-CN201610358842.3在审
发明人：钟招娣;哈斯格日乐吐 -专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB板翘曲矫正方法，包括步骤将多块PCB板进行弯曲，并依次插入插架中，PCB板之间相互不接触，且PCB板弯曲的方向与PCB板翘曲的方向相反；将放有PCB板的插架置入烤箱中进行烤板。本发明通过对发生翘曲的PCB板进行反向弯曲后烤板，使得PCB板两面的分子结构趋于一致，达到应力平衡，从而矫正翘曲，且稳定性较好，避免在后续的高温作业时又出现翘曲异常使得后续的压合加工产生层偏，且可同时对多块板进行翘曲矫正
一种 pcb 板翘曲矫正方法

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