[发明专利]壳体、移动终端及壳体制作方法

说明书

本发明公开一种壳体，应用于移动终端，包括壳体基件及覆盖壳体基件的外表面的表面保护层，壳体基件包括至少两个导电部以及隔断至少两个导电部的至少一绝缘部，壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，至少一安装槽与至少一绝缘部一一对应设置，至少一安装槽用于一一对应地安装至少一导电件，以使至少两个导电部相互导通。所述壳体外观良好。本发明还公开一种移动终端和一种壳体制作方法。

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种壳体、一种移动终端以及一种壳体制作方法。

背景技术

随着手机金属外壳的广泛应用，人们对手机外壳的外观要求越来越高，越来越多的人钟意于手机外壳外观整体化。现有手机设备内的天线需要禁空，手机外壳的上下端都需要做金属隔断，而后采用非金属将隔断后的金属部连接在一起。为了保证手机外壳的外观整体化，需要将所有金属部连接在一起通电，使所有金属部都可以导电做表面处理，以保证外观的一致性。

现有的金属连接方式通常是：在整体的铝合金原材料上加工天线槽区域时，保留部分连通相邻金属部的金属作为导电结构，在表面处理之后再经过机械加工去除导电结构。然而，由于机械加工时会施加作用力在手机外壳上，容易导致手机外壳的外观不良(例如凹印、应力痕等)，外观面为亮面时表现更明显，使得用户体验不高。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于提供一种外观良好的壳体。

此外，本发明实施例还提供一种应用所述壳体的移动终端，一种用于制作所述壳体的壳体制作方法。

为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案：

一方面，提供了一种壳体，应用于移动终端，所述壳体包括壳体基件及覆盖所述壳体基件的外表面的表面保护层，所述壳体基件包括至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，所述至少一安装槽与所述至少一绝缘部一一对应设置，所述至少一安装槽用于一一对应地安装至少一导电件，以使所述至少两个导电部相互导通。

另一方面，还提供了一种移动终端，包括如上所述的壳体、设置在所述壳体上的显示器组件以及设置在所述壳体内的电路结构。

再一方面，还提供了一种壳体的制作方法，包括：

提供壳体基件，所述壳体基件具有至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，所述至少一安装槽与所述至少一绝缘部一一对应设置；

将至少一导电件一一对应地可拆卸地安装至所述至少一安装槽，以使所述至少两个导电部相互导通；

对安装有所述至少一导电件的所述壳体基件进行表面处理，以在所述壳体基件的外表面上形成表面保护层；以及

拆卸所述至少一导电件，以形成壳体。

相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：

由于所述壳体设置有所述至少一安装槽，因此所述壳体在形成所述表面保护层时，能够通过在所述至少一安装槽内可拆卸地安装至少一导电件，以使所述至少两个导电部相互导通，从而使得所述表面保护层具有一致性的外观。所述壳体在形成所述表面保护层后，可以容易地拆卸掉所述至少一导电件，不需要进行机械加工去除工序，从而能够避免因机械加工而造成所述壳体的外观不良，使得所述壳体外观良好。