[发明专利]一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法

权利要求书

1.一种复合材料，其特征在于，所述复合材料包含组分及其在复合材料中所占重量份如下：

(1)热固性混合物20份～70份；

所述热固性混合物包含：

(A)以分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的聚丁二烯或聚丁二烯与苯乙烯的共聚物树脂为基础的热固性树脂；和

(B)一种重均分子量大于10万小于15万并且数均分子量大于6万小于10万的室温下是固体的乙丙橡胶；

(2)玻璃纤维布10份～60份；

(3)粉末填料0份～70份；

(4)固化引发剂1份～3份。

2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述乙丙橡胶为重均分子量大于10万小于12万并且数均分子量大于6万小于8万的室温下是固体的乙丙橡胶。

3.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述乙丙橡胶为二元乙丙橡胶、三元乙丙橡胶或其混合物。

4.如权利要求3所述的复合材料，其特征在于，所述乙丙橡胶为三元乙丙橡胶。

5.如权利要求4所述的复合材料，其特征在于，所述乙丙橡胶为乙烯比例大于65％的三元乙丙橡胶。

6.如权利要求1或2所述的复合材料，其特征在于，所述热固性混合物中，组分A的重量占组分A和B重量之和的75％～95％，所述组分B的重量占组分A和B重量之和的5％～25％。

7.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述热固性混合物中还包含其它带有不饱和双键或不饱和三键的树脂材料。

8.如权利要求7所述的复合材料，其特征在于，所述其它带有不饱和双键或不饱和三键的树脂材料为氰酸酯树脂、乙烯基或丙烯酸基封端的聚苯醚树脂、烯丙基化聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂或乙烯基封端的硅氧烷树脂中的任意一种或至少两种的混合物。

9.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述粉末填料为结晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅、球型二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚苯硫醚或聚醚砜中的任意一种或至少两种的混合物。

10.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述固化引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯或2,5-二(2-乙基己酰过氧)-2,5-二甲基己烷中的任意一种或至少两种的混合物。

11.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料还含有含溴或含磷阻燃剂。

12.如权利要求11所述的复合材料，其特征在于，所述含溴阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的任意一种或至少两种的混合物。

13.如权利要求11所述的复合材料，其特征在于，所述含磷阻燃剂为三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物中的任意一种或至少两种的混合物。

14.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料还含有助交联剂。

15.如权利要求14所述的复合材料，其特征在于，所述助交联剂为三烯丙基三聚异氰酸酯、三烯丙基三聚氰酸酯、二乙烯基苯或多官能丙烯酸酯中的任意一种或至少两种的混合物。

16.一种使用如权利要求1-15之一所述的复合材料制作的层压板，包括：数层相互叠合的半固化片，其特征在于，该数层半固化片均由所述复合材料制作。