[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，所述半导体装置具有层叠基板和密封材料，其中，所述层叠基板上安装有半导体元件，所述密封材料包括环氧树脂主剂、硬化剂和膦酸，其中，

所述膦酸含有至少一个膦酰基-P(＝O)(OH)₂并且含有氨基和/或羧基，以及

所述膦酸以对100质量份的所述环氧树脂主剂为0.01至1质量份的方式均匀地混合在所述密封材料中。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，所述半导体装置还包括树脂外壳。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，所述树脂外壳是经过表面处理的树脂外壳。

4.根据权利要求 2所述的半导体装置，所述树脂外壳包括聚苯硫醚树脂。

5.根据权利要求2所述的半导体装置，所述树脂外壳的表面上形成有膦酸层。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，所述环氧树脂主剂是脂环族环氧树脂和/或脂肪族环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，所述环氧树脂主剂是脂肪族环氧树脂。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，所述密封材料还包括无机填料，并且/或者所述硬化剂是酸酐类硬化剂。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，所述半导体元件包括Si半导体元件、SiC半导体元件和GaN半导体元件中的任一个。

10.一种半导体装置的制造方法，包括以下步骤：

将半导体元件安装到层叠基板上；

在包括所述层叠基板和所述半导体元件的部件的表面上形成膦酸层；以及

使包括环氧树脂主剂和硬化剂的环氧树脂组合物接触所述膦酸层。

11.一种半导体装置的制造方法，包括以下步骤：

将半导体元件安装到层叠基板上；

在安装有所述半导体元件的层叠基板处设置外壳；

至少在所述外壳的表面上形成膦酸层；以及

使包括环氧树脂主剂和硬化剂的环氧树脂组合物接触所述膦酸层。

12.根据权利要求11所述的制造方法，还包括：在形成所述膦酸层之前，对所述外壳的表面执行表面处理。

13.一种半导体装置的制造方法，包括以下步骤：

将半导体元件安装到层叠基板上；以及

用密封材料密封包括所述层叠基板和所述半导体元件的部件，其中，所述密封材料包括环氧树脂主剂、硬化剂和膦酸，所述膦酸含有至少一个膦酰基-P(＝O)(OH)₂并且含有氨基和/或羧基，

所述膦酸以对100质量份的所述环氧树脂主剂为0.01至1质量份的方式被包括。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括在安装有所述半导体元件的层叠基板处设置外壳。

15.一种用于密封电子装置的树脂组合物，包括环氧树脂、硬化剂和膦酸，所述膦酸含有至少一个膦酰基-P(＝O)(OH)₂并且含有氨基和/或羧基，

所述膦酸以对100质量份的所述环氧树脂主剂为0.01至1质量份的方式被包括。

16.一种电子装置，所述电子装置由权利要求15所述的树脂组合物密封。