[发明专利]阵列基板及其制造方法和有机发光显示器有效

专利信息
申请号: 201710113946.2 申请日: 2017-02-28
公开(公告)号: CN106910763B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 陈航 申请(专利权)人: 昆山国显光电有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L21/77
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 阵列 及其 制造 方法 有机 发光 显示器
【权利要求书】:

1.一种阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:

提供一衬底;

在所述衬底上依次形成第一绝缘层、图形化的第一金属层、第二绝缘层和图形化的第二金属层,所述第二绝缘层为整面成膜,所述第二绝缘层在所述第一金属层处形成台阶;

在所述第二金属层以及未被所述第二金属层覆盖的第二绝缘层上形成一绝缘膜;

去除所述第二金属层的顶面以及部分侧壁上的绝缘膜,以形成第三绝缘层,所述第三绝缘层位于所述第二金属层的两侧并覆盖所述第二绝缘层以及所述第二金属层部分侧壁;以及

在所述第二金属层和第三绝缘层上依次形成第四绝缘层和第三金属层。

2.如权利要求1所述的阵列基板的制造方法,其特征在于,所述第三绝缘层采用的材料为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的任意一种或其任意组合。

3.如权利要求1所述的阵列基板的制造方法,其特征在于,在所述衬底上依次形成第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层和第二金属层之前,还包括:在所述衬底上依次形成缓冲层和有源层。

4.如权利要求1所述的阵列基板的制造方法,其特征在于,在所述第二金属层和第三绝缘层上依次形成第四绝缘层和第三金属层之后,还包括:在所述第三金属层和第四绝缘层上形成平坦化层。

5.如权利要求4所述的阵列基板的制造方法,其特征在于,在所述第三金属层和第四绝缘层上形成平坦化层之后,还包括:在所述平坦化层上形成阳极。

6.如权利要求5所述的阵列基板的制造方法,其特征在于,在所述平坦化层上形成阳极之后,还包括:在所述阳极上形成隔离柱层。

7.一种采用如权利要求1至6中任一项所述的阵列基板的制造方法制成的阵列基板,其特征在于,包括:衬底和依次形成于所述衬底上的第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层、第四绝缘层和第三金属层;其中,所述第三绝缘层位于所述第二金属层的两侧并覆盖所述第二绝缘层,所述第二绝缘层位于所述第一金属层与第二金属层之间,所述第四绝缘层位于所述第二金属层与第三金属层之间。

8.如权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述第三绝缘层采用的材料为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的任意一种或其任意组合。

9.如权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,还包括:缓冲层和有源层;所述缓冲层设置于所述有源层与所述衬底之间。

10.一种有机发光显示器,其特征在于,包括如权利要求7至9中任一项所述的阵列基板。

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