[发明专利]一种AlSiC底板及其安装孔防裂的方法在审

专利信息
申请号: 201710107402.5 申请日: 2017-02-27
公开(公告)号: CN106952875A 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 徐文辉;王玉林;滕鹤松 申请(专利权)人: 扬州国扬电子有限公司
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 代理人: 陈静
地址: 225000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 alsic 底板 及其 安装 孔防裂 方法
【权利要求书】:

1.一种AlSiC底板及其安装孔防裂的方法,其特征在于,在加工碳化硅胚体(1)用于容纳螺栓的通孔(2)时,在通孔(2)的两端边缘处开设倒角,再通过渗铝工艺并对通孔内的金属铝(3)进行加工,形成AlSiC底板的安装孔。

2.根据权利要求1所述的一种AlSiC底板及其安装孔防裂的方法,其特征在于,所述倒角的倾斜角度为30°~60°。

3.根据权利要求1所述的一种AlSiC底板及其安装孔防裂的方法,其特征在于,所述倒角为倒圆角。

4.根据权利要求1所述的一种AlSiC底板及其安装孔防裂的方法,其特征在于,所述倒角的长度为0.5mm至3mm。

5.根据权利要求1所述的一种AlSiC底板及其安装孔防裂的方法,其特征在于,所述AlSiC底板具有焊接面和非焊接面,所述焊接面为平面,非焊接面为凸形球面。

6.根据权利要求1所述的一种AlSiC底板及其安装孔防裂的方法,其特征在于,所述AlSiC底板的表面为铝合金,镀层为半光亮镍、光亮镍或镍硼。

7.根据权利要求1所述的一种AlSiC底板及其安装孔防裂的方法,其特征在于,在所述碳化硅胚体(1)表面经渗铝工艺所包覆的铝层厚度小于0.2mm。

8.一种AlSiC底板的碳化硅胚体,其特征在于,所述碳化硅胚体(1)上设有用于容纳螺栓的通孔(2),在所述通孔(2)的两端边缘处分别设有倒角。

9.一种AlSiC底板,其特征在于,采用如权利要求1-7中任一项中所述方法制造。

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