[发明专利]红绿蓝三色芯片LED及背光模组

说明书

一种红绿蓝三色芯片LED及背光模组，该红绿蓝三色芯片LED包括：红光芯片；第一支架，用于固定该红光芯片，该第一支架的材质具有第一热阻值；绿光芯片；第二支架，用于固定该绿光芯片，该第二支架的材质具有第二热阻值；蓝光芯片；以及第三支架，用于固定该蓝光芯片，该第三支架的材质具有第三热阻值；其中，该第一热阻值最小，该第二热阻值居中，该第三热阻值最大。本发明能够便利于色点的控制，以较低成本实现背光模组的高色域。

技术领域

本发明涉及LED的封装结构，尤其涉及红绿蓝三色芯片LED的封装结构。

背景技术

目前，实现背光模组的高色域主要通过量子点。但是，由于量子点自身制程等因素，成本一直高居不下。三色芯片LED封装因半波宽窄，色纯度高，在实现液晶模组高色域的同时，同量子点方案相比具有相当大的成本优势。

参见图1所示出的现有的一种红绿蓝三色芯片LED的色坐标与颜色的关系，其中，三角框105为红绿蓝三色芯片LED对应背光模组的颜色范围，三角框103为NTSC色域标准，三角框101为SRGB色域标准。可见，三色芯片LED对应背光模组所表现的颜色范围能完全覆盖NTSC和SRGB标准。但是，现有的这种红绿蓝三色芯片LED存在色坐标偏移问题，应用于背光模组时，存在色点难以控制的问题，一方面会导致背光模组的色域较低，另一方面会增加ULED产品的成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服上述现有技术存在的不足，而提出一种红绿蓝三色芯片LED的封装结构，能够便利于色点的控制，以较低成本实现背光模组的高色域。

本发明针对上述技术问题而提出的技术方案包括，提出一种红绿蓝三色芯片LED，包括：红光芯片；第一支架，用于固定该红光芯片，该第一支架的材质具有第一热阻值；绿光芯片；第二支架，用于固定该绿光芯片，该第二支架的材质具有第二热阻值；蓝光芯片；以及第三支架，用于固定该蓝光芯片，该第三支架的材质具有第三热阻值；其中，该第一热阻值最小，该第二热阻值居中，该第三热阻值最大。

本发明针对上述技术问题而提出的技术方案还包括，提出一种背光模组，其包括如上所述的红绿蓝三色芯片LED。

与现有技术相比，本发明的红绿蓝三色芯片LED通过巧妙地用三个支架来分别固定红绿蓝三色芯片，并利用三个支架材质的热阻值不同，来对红绿蓝三色芯片的结温予以补偿，以使这三个芯片的热衰减幅度基本一致，从而能够便利于色点的控制，以较低成本实现背光模组的高色域。

附图说明

图1是现有的一种红绿蓝三色芯片LED的色坐标与颜色的关系示意。

图2是本发明的红绿蓝三色芯片LED中三色芯片热衰减趋势分析示意。

图3是本发明的红绿蓝三色芯片LED中三色芯片热衰减不一致引起的色度偏移分析示意。

图4是本发明的红绿蓝三色芯片LED的封装结构示意。

其中，附图标记说明如下：400红绿蓝三色芯片LED 401红光芯片 402绿光芯片403蓝光芯片 405第一支架 406第二支架 407第三支架 408银胶。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明予以进一步地详尽阐述。

参见图2，图2是本发明的红绿蓝三色芯片LED中三色芯片热衰减趋势分析示意。其中，横坐标为芯片的结温，纵坐标为亮度百分比，以室温25℃的亮度为基准100％，随着结温升高，亮度逐渐降低。可见，温度升高时，三种芯片的热衰减幅度明显不同，其中红色芯片热衰减(曲线201所示)最大，绿色芯片热衰减(曲线203所示)居中，蓝色芯片热衰减(曲线205所示)最小。