[发明专利]存储器装置及其组装方法有效
申请号: | 201710025248.7 | 申请日: | 2017-01-13 |
公开(公告)号: | CN107919142B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 黄琼篁 | 申请(专利权)人: | 芝奇国际实业股份有限公司 |
主分类号: | G11C5/02 | 分类号: | G11C5/02;G11C11/406;G11C11/401;H01L27/108 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 张睿 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储器 装置 及其 组装 方法 | ||
1.一种存储器装置,其特征在于,包括:
具有存储器的基板,包括:
多个发光件;以及
连接接口,包括第一部分连接接口及第二部分连接接口,且该第一部分连接接口及该第二部分连接接口分别设置于该基板的第一基板表面以及第二基板表面,该第一部分连接接口及该第二部分连接接口分别邻接于该基板的一第一基板侧面,用以与一电子装置电性连接;
散热结构,部分邻接于该基板;以及
导光体,组装或套合于该散热结构上;
其中,该导光体邻近于相对应该基板中该第一基板侧面的一第二基板侧面,且该散热结构与该基板之间具有至少一通道,用以供该多个发光件所产生的多束光线经过而集中或分布于该导光体;该导光体能拆装于该散热结构上。
2.如权利要求1所述的存储器装置,其特征在于,该散热结构包括第一区域及第二区域,该第一区域贴合于该基板,该第二区域位于该基板的该第二基板侧面,用以组装或套合该导光体。
3.如权利要求2所述的存储器装置,其特征在于,该第二区域包括具有多个鳍片的鳍片部以及至少一限位槽;其中,该多个鳍片依次邻近排列,该至少一限位槽是由该多个鳍片的外缘限定。
4.如权利要求3所述的存储器装置,其特征在于,对应该鳍片部与该至少一限位槽,该导光体还包括嵌合部以及至少一定位件,该至少一定位件用以被限位于该至少一限位槽中;其中,该嵌合部结合于该第二区域,或者,该嵌合部卡扣于该多个鳍片间。
5.如权利要求4所述的存储器装置,其特征在于,该多个鳍片间具有多个缝隙,且经该多个缝隙,该多束光线自该基板反射集中或分布于该导光体。
6.如权利要求5所述的存储器装置,其特征在于,对应该多个缝隙的设置位置,该导光体得以产生至少一光学效果。
7.如权利要求1所述的存储器装置,其特征在于,该导光体还包括多个导光体表面,且该多个导光体表面中的至少一导光体表面包括具有一部分遮光区域的一遮光层,用以阻绝该多束光线的经过。
8.如权利要求7所述的存储器装置,其特征在于,该遮光层还包括一部分非遮光区域,用以使该多束光线集中或分布于该部分非遮光区域。
9.如权利要求1所述的存储器装置,其特征在于,该存储器装置还包括散热胶条,该散热结构藉由该散热胶条部分贴合于该基板。
10.如权利要求1所述的存储器装置,其特征在于,该多个发光件为多个三原色发光二极管,用以受控于一应用程序。
11.如权利要求10所述的存储器装置,其特征在于,该应用程序被加载于该基板的一控制模块,及/或与该存储器装置电连接的一主机中,从而使该多个三原色发光二极管产生单色或多色的光学效果。
12.一种存储器装置,其特征在于,包括:
至少包括有一存储器、多个发光件与一连接接口的基板,其中,该基板具有第一基板表面与第二基板表面;且于该第一基板表面与该第二基板表面间,该基板至少具有一第一基板侧面以及相对应于该第一基板侧面的一第二基板侧面;而该连接接口的第一部分连接接口及第二部分连接接口分别设置于该第一基板表面以及该第二基板表面,且该第一部分连接接口及该第二部分连接接口分别邻接该第一基板侧面,用以与一电子装置电性连接;
散热结构,位于该第一基板表面与该第二基板表面;以及
导光体,组装或套合于该散热结构上,且该导光体邻近于该第二基板侧面;
其中,该散热结构与该基板之间具有至少一通道,用以供该多个发光件所产生的多束光线经过而集中或分布于该导光体;该导光体能拆装于该散热结构上。
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