[发明专利]密封用树脂组合物、固化物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法

说明书

一种密封用树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)具有至少1个氨基的固化剂、(C)金属络合物及金属化合物中的至少一者、以及(D)无机填充材料。

技术领域

本发明涉及密封用树脂组合物、固化物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法。

背景技术

近年来，对半导体芯片等电子部件要求高集成化，例如，多数情况下在半导体模块中使用将半导体芯片与基板通过焊料凸块接合而成的倒装芯片封装体。

这样的半导体模块被搭载于移动电话、智能手机等小型移动设备，市场需求正在逐年增加。在倒装芯片封装体中，为了确保其绝缘性而使用底部填充材料作为密封材料。底部填充材料在室温下显示流动性，因此通过利用毛细管现象而填充到芯片与基板之间，然后通过使底部填充材料固化的方法等得到倒装芯片封装体的密封性。

另一方面，在这样的半导体模块的制造过程中，如果将通过毛细管现象填充底部填充材料时的填充速度作为毛细管速度，则存在毛细管速度慢、操作性变差的问题。一般而言，毛细管速度依赖于底部填充材料的粘度，有低粘度时毛细管速度大的倾向。作为使粘度降低的方法，可列举：使用低粘度的稀释性环氧树脂的方法、减少填充材料量的方法等。但是，由于使用低粘度的稀释性环氧树脂所致的Tg(玻璃化转变温度)下降、与减少填充材料量相伴随的热膨胀系数增大等，因此存在半导体模块的可靠性(绝缘可靠性、耐热性等)恶化的问题，需要一种能够兼顾流动性和可靠性的底部填充材料。

面对这样的需求，例如公开了使用以下的底部填充材料的方法，所述底部填充材料包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料，上述(C)无机填充材料的平均粒径为小于5μm且含量为底部填充材料整体的67质量％以上且小于85质量％，并且110℃下的粘度为0.2Pa·s以下(例如专利文献1)。记载了：通过使用该底部填充材料制造半导体模块，由此得到低粘度和高可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－189847号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，近年来日益要求半导体芯片小型化，凸块间距较小的情况下已经达到20μm程度，所述凸块间距表示将芯片与基板连接的焊料凸块间的距离。在以这样的已小型化的半导体芯片为对象、利用底部填充材料进行填充时可能产生以下问题：在流动中，填充材料在凸块间距间发生堵塞，芯片与基板之间未被底部填充材料填充。就专利文献1公开的底部填充材料而言，应用于近年的已小型化的半导体模块时填充性不充分，需要一种维持了耐热性等可靠性、流动性更优异的组合物。

本发明的一方式的目的在于，提供维持了耐热性且具有优异的流动性的密封用树脂组合物、将该密封用树脂组合物固化而成的固化物、及具备该固化物的电子部件装置以及使用该密封用树脂组合物的电子部件装置的制造方法。

用于解决课题的手段

为了达到上述目的，本申请发明人们进行了深入研究，结果发现：通过使用包含金属络合物及金属化合物中的至少一者的密封用树脂组合物，可得到维持了耐热性、具有优异的流动性的密封用树脂组合物。

用于实现上述技术课题的具体手段如以下所述。

＜1＞一种密封用树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)具有至少1个氨基的固化剂、(C)金属络合物及金属化合物中的至少一者、以及(D)无机填充材料。

＜2＞根据＜1＞所述的密封用树脂组合物，其中，上述(C)金属络合物及金属化合物中的至少一者包含铝螯合物及铝醇盐化合物中的至少1种。

＜3＞根据＜2＞所述的密封用树脂组合物，其中，上述铝螯合物及铝醇盐化合物中的至少1种具有酯结构及不饱和羰基结构中的至少一者。