[发明专利]装配有接收装置的元件操控装置及其方法有效
申请号: | 201680069488.0 | 申请日: | 2016-09-22 |
公开(公告)号: | CN108369917B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 康斯坦丁·科赫;马库斯·费斯特尔 | 申请(专利权)人: | 米尔鲍尔有限两合公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H05K13/04;H01L23/00;G01N21/95;H01L21/683;G01N21/88 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营 |
地址: | 德国罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装配 接收 装置 元件 操控 及其 方法 | ||
用于元件的接收装置设计成以受控的方式相对于接收点通过旋转驱动至少部分地沿第三轴进行旋转,和/或以受控的方式通过是找一个线性驱动至少部分地沿第一、第二或第三轴线进行推进,和/或以受控的方式对由接收装置引导的载体进行沿第一和/或第二轴线的其中之一进行推进。
技术领域
本发明涉及一种用于装配有接收装置的元件操控装置及其方法。
背景技术
本发明描述了用于元件的接收系统。该装配有接收装置的元件操控装置及其方法以及成像传感器一同描述。
本文中的元件,如(电子)半导体元件也称为“芯片”或“晶粒”。这样的元件通常为棱柱形,具有大致为例如四边形(矩形或正方形)的多边形横截面,并且具有多个侧面以及一个顶面和一个底面。各侧面和两个端面(底面和顶面)在下文中又被称为边面。元件也可以具有数量不同于四的侧面数量。元件也可以是光学元件(棱镜、反射镜、透镜等)。总的来说,元件可以具有任何几何形状。
从本申请人的实际操作经验中,所谓的拾取和放置装置是已知的,在所述装置中,元件由抽吸装置或夹固装置从元件台上被拾取并随后被放置于载体或传送容器等中。在放置元件前,通常会对元件进行检查。处于该目的,通过一个或多个照相机来记录元件的一个或多个边面的图像并通过自图像处理技术对所述图像进行分析。
现有技术
这样的保持装置在元件的传送和其底面(例如下底面)的图像采集过程中保持元件。例如,文件DE 10 2008 018 586 A1公开了用于检测从第一工作台传送至第二工作台的元件的表面的光学检测装置,照相机至少朝向元件的第一表面,光源将短波长光束发送至第一表面。第二光源将长波长光束至少发送至元件的第二表面。照相机接收由表面反射的第一和第二光束。与第一表面相比,第二表面与第一表面不同地定向,例如四边形元件具有下侧和总共四个侧表面的情况。
EP 1 470 747 B1涉及芯片移出装置,芯片移出系统,装配系统,以及用于移出并进一步处理芯片的方法。芯片从晶圆中移出并传送到转移位置并在此时被转动。该用于从结构化的半导体晶圆中移出芯片的芯片移出装置装配有用于将芯片从晶圆移出并用于绕所移出芯片纵轴线或横轴线将它们转动180°的可旋转移出工具,以及用于绕所移出芯片纵轴线或横轴线将它们转动180°的可旋转转动工具,所述转动工具与移出工具配合。移出工具具有第一转移位置,转动工具具有第二转移位置,在该处芯片可以被转移至用于进一步处理的装配头。
EP 0 906 011 A2涉及用于移出和在基板上装配电子元件的装置。装置包括可旋转转移装置,其于拾取位置处从进送模块将电子元件移出并于第一转移位置将它们转移至抽吸带以进行进一步处理。通过可旋转装配头,元件从抽吸带上被拾取并传送至第二转移位置。
WO 02/054480 A1涉及一种用于光学检查待安装芯片的各种表面的装置。装置包括第一上部传输板,其适配于从进送单元移出芯片并将它们传送至第一转移位置。芯片被保持在抽吸开口中并通过上部传输板的旋转移动,所述抽吸开口形成在上部传输鼓侧面中。装置进一步具有其设计与第一传输板相同的第二下部传输板,该第二下部传输板于第一转移位置拾取移出的芯片并将它们传输至第二转移位置。装置允许芯片被横向布置在传输板旁的照相机检测,所述照相机检测芯片的上下两侧。芯片在不进行相对它们的原始朝向的转动的情况下被进一步转移至分类装置,以进行进一步处理。
US 4,619,043公开了用于移出和安装电子元件的设备和方法,尤其是用于电路板上的芯片。装置包括用于在拾取单元中拾取芯片以及用于将所拾取的芯片传输至第一转移位置的传送机构。传送机构具有彼此卡合的传送链和可旋转链轮。设备进一步包括具有用于在第一转移位置拾取芯片的安装头的可旋转固定工具。可移动工具进一步配置成通过可旋转运动将所拾取的芯片传送至第二转移位置,其中芯片被转动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造