[发明专利]装配有接收装置的元件操控装置及其方法有效
申请号: | 201680069488.0 | 申请日: | 2016-09-22 |
公开(公告)号: | CN108369917B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 康斯坦丁·科赫;马库斯·费斯特尔 | 申请(专利权)人: | 米尔鲍尔有限两合公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H05K13/04;H01L23/00;G01N21/95;H01L21/683;G01N21/88 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营 |
地址: | 德国罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装配 接收 装置 元件 操控 及其 方法 | ||
1.一种装配有用于元件的接收装置(200)的元件操控装置,其中所述接收装置(200)相对于放置点(ABS)配置成,
-通过第三旋转驱动(DA3)以受控方式至少部分围绕包含所述放置点(ABS)的第三轴线(Z轴)旋转,
-通过第四线性驱动(LA4)以受控的方式至少部分地沿第二轴线(Y轴)移动,和
-通过第四旋转驱动(DA4)以受控的方式沿第一轴线(X轴),在进送方向上以载体(320)的相邻元件接收件的间隔的80至120%来移动由所述接收装置(200)引导的所述载体(320),其中
所述接收装置(200)配置成相对于所述放置点(ABS)以受控的方式通过第三线性驱动(LA3)至少部分地沿所述第一轴线(X轴)的两个方向移动,
-由所述接收装置(200)引导的所述载体(320)装配有第一接收点(ES1)和第二接收点(ES2),通过驱动受控操作使得所述第一接收点(ES1)和所述第二接收点(ES2)与用于元件(B)的所述放置点(ABS)对齐,并且
-成像特性和/或位置传感器配置成提供在所述接收装置(200)中的所述第一接收点(ES1)中的元件(B)的特性和/或位置,所述元件的特性和/或位置就其特性和/或其位置而被检查,所述第一接收点(ES1)位于所述放置点(ABS)处,
-抽吸装置(340)设置在所述接收装置(200)相对于所述第一接收点(ES1)的下游侧,
其中所述接收装置接收来自于转动装置(150)的元件,
其中所述转动装置(150)的中心设置有反射镜或棱镜,其与布置在所述转动装置(150)外部的、用于确定在所述接收装置(200)中的所述第一接收点(ES1)的位置和位于其中的元件(B)的位置的成像特性和/或位置传感器相关,并且所述传感器适配成在位于所述转动装置(150)周围的相邻拾取部件(152)之间执行对在所述接收装置中的所述第一接收点(ES1)和位于其中的所述元件(B)的图像采集,并且其中,
-控制器(ECU)配置成:
-在所述第一接收点(ES1)处检测用于元件(B)的所述载体(320)的袋中的不正确放置的元件(B),
-通过所述第三线性驱动(LA3)在所述进送方向上移动所述接收装置(200),使得所述不正确放置的元件(B)位于所述第二接收点(ES2)而不进送被所述接收装置(200)引导的所述载体(320),
-通过所述抽吸装置(340)将位于所述第二接收点(ES2)的所述不正确放置的元件(B)从所述袋中吸出,
-通过所述第三线性驱动(LA3)在所述进送方向的相反方向上移动所述接收装置(200),使得元件(B)的空的袋位于所述第一接收点(ES1)而不进送被所述接收装置(200)引导的所述载体(320),
-于所述第一接收点(ES1)处将元件(B)放置于所述载体(320)的袋中。
2.根据权利要求1所述的元件操控装置,其中所述第一接收点(ES1)和所述第二接收点(ES2)的定位是根据所述载体(320)的相邻元件接收件的间隔而相对于彼此进行的。
3.根据权利要求1或2所述的元件操控装置,其中所述第四旋转驱动(DA4)配置为在来自于所述控制器(ECU)的控制信号的控制下,通过机械牵引以受控的方式沿第一轴线(X轴),以所述载体(320)的相邻元件接收件的间隔的100%±不超过3%,移动由所述接收装置(200)引导的所述载体(320)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造