[发明专利]包括鳍式过孔的电子封装

说明书

电子封装包括：衬底，其包括多个电介质层和位于多个电介质层之间的导电布线；其中衬底还包括将衬底内的导电布线相互电连接的多个热鳍式过孔；以及安装到衬底的电子部件，其中热鳍式过孔将热从电子部件转移到衬底，并且将衬底内的导电布线电连接到电子部件。

相关申请的交叉引用

本专利申请要求于2015年12月15日提交的美国申请序列号 14/969,514的优先权利益，其通过引用被全部并入本文。

背景技术

电子封装的性能和可靠性常常被电子封装内的局部热点的存在限制。这些局部热点通常由电子封装内的不均匀功率耗散产生。

常常存在引起电子封装的一个或多个区域内的局部热点的电路元件 (例如电感器)。电子封装内的不均匀地耗散的功率一般对电子封装设计者造成热管理挑战。

常规电子封装利用有源和/或无源热设备(例如，分别为热同步设备和散热器)。这些热设备通常从电子封装中的局部热点移动得太远。此外，当热设备离局部热点太远时，热设备的热耗散能力常常被(ⅰ)热界面材料的性能；(ⅱ)热设备的有限表面积；和/或(ⅲ)电子封装的各个区段的不同接触部分的热电阻限制。

附图说明

图1是包括热鳍式过孔的电子封装的透视图。

图2是包括多个热鳍式过孔的电子封装的透视图。

图3A-3D是用于制造包括示例性热鳍式过孔的电子封装的示例性技术。

图4是示出包括不同的示例性热鳍式过孔的示例性电子封装的类似于图3D的侧部示意性侧视图。

图5是示例性热鳍式过孔的透视图。

图6是另一示例性热鳍式过孔的透视图。

图7是另一示例性热鳍式过孔的透视图。

图8是图7中所示的示例性热鳍式过孔的顶视图。

图9是包括本文所述的电互连和/或电子封装的电子装置的方框图。

具体实施方式

下面的描述和附图充分示出了特定的实施例以使本领域中的技术人员能够实践它们。其它实施例可以并入结构、逻辑、电气、过程和其它变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在其它实施例的那些部分和特征中或代替其它实施例的那些部分和特征。在权利要求中阐述的实施例包含那些权利要求的所有可得到的等效形式。

针对与晶圆或衬底的常规平面或表面平行的平面来限定如本申请中使用的定向术语(例如“水平”)，而不考虑晶圆或衬底的定向。术语“竖直”指的是垂直于如上面所限定的水平的方向。针对位于晶圆或衬底的顶表面上的常规平面或表面来限定介词，例如“在……上”、“侧”(如在“侧壁”中的)、“较高”、“较低”、“在……之上”和“在……之下”，而不考虑电互连或电子封装的定向。

本文所述的电子封装可以提高电子封装内的功率耗散。作为示例，电子封装可以包括放置在电子封装内的特定位置处的热鳍式过孔，以便减轻电子封装内的局部热点的影响。热鳍式过孔提供增加的表面积以用于将热从局部热点转移到电子封装的围绕热鳍式过孔的其它部分上。

热鳍式过孔可以产生电子封装内的具有较高导热率的局部区域。当这些热鳍式过孔策略性地放置在电子封装内的局部热点上时，可以提高电子封装的可靠性和性能。

本文所述的电子封装包括具有电介质层的衬底，该电介质层具有可以 (或可以不)在各种电路元件当中提供电连接的热鳍式过孔。在一些形式中，热鳍式过孔可以不电连接到电子封装中的其它导电部件，使得鳍式过孔只执行热从电子封装内的一个区域到另一区域的热传导。