[发明专利]半导体系统中的湿度控制

权利要求书

1.一种用于形成具有低湿度水平(115)的用于光罩载体的环境的方法，其中光罩载体包括外容器(1880)和内容器(1885)，其中提供用于存储多个外容器(1880)的存储腔室(1801)，提供用于存储多个保护性容器(1846)的存储腔室(1806)，其中每个保护性容器(1846)被提供用于存储多个内容器(1885)，所述方法包括步骤：

使用第一湿度传感器(1815)测量作为第一环境的用于存储所述多个保护性容器(1846)的所述存储腔室(1806)内部的第一湿度水平(115)，以将第一环境保持在湿度设定点(140)附近的预定区间内或湿度设定点(140)处；

向第一环境提供第一净化气体(1825)，直到第一环境中的第一湿度水平(115)降低到湿度设定点(140)附近的预定区间内的值或湿度设定点(140)；

使用第二湿度传感器(1816)测量作为第二环境的所述多个保护性容器(1846)内部的第二湿度水平，其中所述第二环境在所述第一环境中形成；在所述第二环境中向所述保护性容器(1846)提供第二净化气体(1845)，所述第二净化气体(1845)流过内容器(1885)，然后再循环回到所述保护性容器(1846)，直到第二环境中的第二湿度水平降低到湿度设定点(140)附近的预定区间内的值或降低到湿度设定点(140)；

使用第三湿度传感器(1810)测量作为第三环境的用于存储所述多个外容器(1880)的所述存储腔室(1801)内部的第三湿度水平，以将所述第三环境保持在湿度设定点(140)附近的预定区间内或湿度设定点(140)处；

向所述第三环境提供第三净化气体(1820)，直到所述第三湿度水平(115)降低到到湿度设定点(140)附近的预定区间内的值或降低到湿度设定点(140)。

2.如权利要求1所述的方法，其中第一环境中的第一净化气体(1825)被再循环，以及其中第二环境中的第二净化气体(1845)被再循环。

3.如权利要求2所述的方法，其中借助于连接到第一净化气体(1825)的再循环的气流的第一湿度降低组件(1875)降低第一净化气体(1825)的返回气流中的第一湿度水平(115)，以及其中借助于连接到第二净化气体(1845)的再循环的气流的第二湿度降低组件(1876)降低第二净化气体(1845)的返回气流中的第二湿度水平。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中当第一湿度水平(115)超过预定阈值时，将新鲜干燥气体(1835)添加到第一净化气体(1825)。

5.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，从以下之一测量第一湿度水平(115)：

第一环境中的第一净化气体，或

所提供的第一净化气体的排气中的第一净化气体，或

压力降低的速率。

6.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中第一环境在用于存储容器(1046)的堆叠器(1005)内形成。

7.如权利要求1至3中任一项所述的方法，包括步骤：

将所述多个内容器(1885)存储在所述保护性容器(1846)内部，

将所述保护性容器(1846)存储在用于存储所述多个保护性容器(1846)的所述存储腔室(1806)内部，

清洁用于存储所述多个保护性容器(1846)的所述存储腔室(1806)以移除表面污染物(200)；

通过抽空用于存储所述多个保护性容器(1846)的所述存储腔室(1806)并向用于存储所述多个保护性容器(1846)的所述存储腔室(1806)供给第一净化气体，从用于存储所述多个保护性容器(1846)的所述存储腔室(1806)的内部除去湿气，直到第一湿度水平(115)达到湿度设定点(140)附近的预定区间内的值或湿度设定点(140)。

8.如权利要求7所述的方法，其中用于存储所述多个保护性容器(1846)的所述存储腔室(1806)中的低湿度条件被维持预定的时间段(220)。