[实用新型]可调光LED灯丝

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯具技术领域，具体涉及可调光LED灯丝。

背景技术

现有LED灯丝多为单色普光或单色温光源，灯丝只能通过电流的控制，调试光源亮度的高低，灯丝无法调试色温的变化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的可调光LED灯丝。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含基板、蓝光芯片、白光芯片、固晶胶、焊线、镀层、正极引脚、负极引脚、白光硅胶；所述的基板上通过固晶胶连接有若干个蓝光芯片和若干个白光芯片，若干个蓝光芯片之间通过焊线串联，若干个白光芯片之间也通过焊线串联，且若干个蓝光芯片与若干个白光芯片并联设置；所述的基板的两端设置有镀层，两端的镀层上分别连接正极引脚和负极引脚；所述的蓝光芯片、白光芯片和基板上涂覆有白光硅胶。

作为优选，所述的基板为陶瓷基板、蓝宝石基板或钢化玻璃基板。

作为优选，所述的白光芯片的色温范围为1500-20000K。

作为优选，所述的蓝光芯片的主波长范围为440-460nm。

作为优选，所述的固晶胶的高度为蓝光芯片或白光芯片高度的三分之一。

作为优选，所述的白光硅胶的最高高度高于焊线最高点1mm-2mm。

作为优选，所述的若干个蓝光芯片与若干个白光芯片并联设置替换为若干个蓝光芯片与若干个白光芯片串联设置。

本实用新型操作时，选用陶瓷或蓝宝石或钢化玻璃作为封装支架，达到耐高温与灯丝光体360°发光的效果，基板的规格尺寸为：长1-49cm，宽1-5cm，厚0.2-0.8cm，在支架上做好相应的正负极镀层处理，支架两段用铁材或铜材作为正负极引脚，引脚的规格尺寸为：长1-2cm，宽1-5cm，厚0.1-0.25cm，分别将白光芯片、蓝光芯片固晶在支架上面，用串联的方式将白光芯片与蓝光芯片分别串联起来，再将两路白光与蓝光芯片并联在电路中，在支架上涂抹上白光硅胶，烘烤固化成型；蓝光芯片激发白光胶后，色温范围为1500-30000K。

采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的可调光LED灯丝，应用在可调光照明上，达到单灯丝色温从1500K到30000K的色温调节与颜色变化，适用于SMD贴片光源、LAMP支架光源、灯丝光源，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构图；

图2是图1的俯视图。

附图标记说明：

基板1、蓝光芯片2、白光芯片3、固晶胶4、焊线5、镀层6、正极引脚7、负极引脚8、白光硅胶9。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

参看如图1——图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含基板1、蓝光芯片2、白光芯片3、固晶胶4、焊线5、镀层6、正极引脚7、负极引脚8、白光硅胶9；所述的基板1上通过固晶胶4连接有若干个蓝光芯片2和若干个白光芯片3，若干个蓝光芯片2之间通过焊线5串联，若干个白光芯片3之间也通过焊线5串联，且若干个蓝光芯片2与若干个白光芯片3并联设置；所述的基板1的两端设置有镀层6，两端的镀层6上分别连接正极引脚7和负极引脚8；所述的蓝光芯片2、白光芯片3和基板1上涂覆有白光硅胶9。

作为优选，所述的基板1为陶瓷基板、蓝宝石基板或钢化玻璃基板。

作为优选，所述的白光芯片的色温范围为1500-20000K。

作为优选，所述的蓝光芯片的主波长范围为440-460nm。

作为优选，所述的固晶胶4的高度为蓝光芯片2或白光芯片3高度的三分之一。

作为优选，所述的白光硅胶9的最高高度高于焊线5最高点1mm-2mm。

作为优选，所述的若干个蓝光芯片2与若干个白光芯片3并联设置替换为若干个蓝光芯片2与若干个白光芯片3串联设置。