[实用新型]智能功率模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其是涉及一种智能功率模块。

背景技术

智能功率模块，即IPM(Intelligent Power Module)是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。智能功率模块把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内设有过电压、过电流和过热等故障检测电路。智能功率模块一方面接收MCU(Micro Controller Unit微控制单元)的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比，智能功率模块以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动、变频家电的一种理想电力电子器件。

相关技术中，智能功率模块上设有用于与外部电路电连接的引脚，然而智能功率模块一般会用在恶劣的工况中，如在变频空调的室外机上，智能功率模块通常在高温高湿的状态下工作，引脚外露在潮湿环境中容易产生凝露等现象，造成引脚间短路，严重时会使智能功率模块发生爆炸事故，对其应用环境构成损害，造成重大经济损失。此外，智能功率模块的体积较大，占用空间大且成本高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种智能功率模块，该智能功率模块的可靠性高、体积小且成本低。

根据本实用新型的智能功率模块，包括：电路布线，所述电路布线的至少一个端部设有用于与外部电路电连接的焊盘；多个电路元件，多个所述电路元件设在所述电路布线的上表面上，多个所述电路元件中的一部分为功率元件、另一部分为与所述功率元件对应的驱动元件，至少一个所述驱动元件设在与其对应的所述功率元件上，所述功率元件与所述驱动元件分别与所述电路布线电连接；密封树脂，所述密封树脂设在所述电路布线上。

根据本实用新型的智能功率模块，通过将驱动元件设置在功率元件上，有效地节省了功率元件和驱动元件的占用面积，减小了智能功率模块的面积，从而减小了智能功率模块的体积，降低了智能功率模块的成本。此外，通过在电路布线的至少一个端部设置焊盘，并通过焊盘与外部电路电连接，省去了相关技术中智能功率模块上向外延伸的引脚，避免了因引脚上产生凝露造成的短路，提高了智能功率模块的可靠性，延长了智能功率模块的使用寿命，降低了使用成本。

另外，根据本实用新型的智能功率模块还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一些实施例，每个所述电路元件为平面型电路元件，每个所述电路元件具有电极，每个所述电路元件通过电极直接与所述电路布线电连接。

具体地，所述驱动元件通过第一植球焊接在所述电路布线上，所述功率元件通过所述第二植球焊接在所述电路布线上，所述第一植球的高度为A，所述第二植球的高度为B,所述A、B满足：400μm≤B-A≤500μm。

可选地，所述驱动元件具有感温器件，所述感温器件用于检测对应的所述功率元件的温度。

根据本实用新型的一些实施例，智能功率模块进一步包括：散热片，所述散热片与所述功率元件的上表面相连。

根据本实用新型的一些实施例，所述密封树脂覆盖所述电路布线的侧面的上部和所述电路布线的上表面，所述电路布线的所述侧面的下部和所述电路布线的下表面裸露在所述密封树脂外。

具体地，所述密封树脂完全覆盖所述电路布线上表面上的所述电路元件，所述散热片的远离所述功率元件的一侧表面露在所述密封树脂外。

可选地，所述电路布线的所述侧面裸露在所述密封树脂外的高度为h，所述h满足：0.3盎司≤h≤0.8盎司。

可选地，所述散热片为铜片，所述散热片的厚度为t1，所述t1满足：1.0mm≤t1≤1.5mm。

进一步地，所述散热片的外表面具有电镀银层。

可选地，所述电镀银层的厚度为t2，所述t2满足：22μm≤t2≤30μm。

根据本实用新型的一些实施例，所述电路布线采用铜板加工而成，所述铜板的厚度为t3，所述t3满足：t3≥5盎司。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的智能功率模块的俯视图；

图2是沿图1中A-A线的剖示图；