[实用新型]智能功率模块

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

电路布线，所述电路布线的至少一个端部设有用于与外部电路电连接的焊盘；

多个电路元件，多个所述电路元件设在所述电路布线的上表面上，多个所述电路元件中的一部分为功率元件、另一部分为与所述功率元件对应的驱动元件，至少一个所述驱动元件设在与其对应的所述功率元件上，所述功率元件与所述驱动元件分别与所述电路布线电连接；

密封树脂，所述密封树脂设在所述电路布线上。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，每个所述电路元件为平面型电路元件，每个所述电路元件具有电极，每个所述电路元件通过电极直接与所述电路布线电连接。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述驱动元件通过第一植球焊接在所述电路布线上，所述功率元件通过第二植球焊接在所述电路布线上，所述第一植球的高度为A，所述第二植球的高度为B,所述A、B满足：400μm≤B-A≤500μm。

4.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述驱动元件具有感温器件，所述感温器件用于检测对应的所述功率元件的温度。

5.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，进一步包括：

散热片，所述散热片与所述功率元件的上表面相连。

6.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述密封树脂覆盖所述电路布线的侧面的上部和所述电路布线的上表面，所述电路布线的所述侧面的下部和所述电路布线的下表面裸露在所述密封树脂外。

7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述密封树脂完全覆盖所述电路布线上表面上的所述电路元件，所述散热片的远离所述功率元件的一侧表面露在所述密封树脂外。

8.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路布线的所述侧面裸露在所述密封树脂外的高度为h，所述h满足：0.3盎司≤h≤0.8盎司。

9.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热片为铜片，所述散热片的厚度为t1，所述t1满足：1.0mm≤t1≤1.5mm。

10.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热片的外表面具有电镀银层。

11.根据权利要求10所述的智能功率模块，其特征在于，所述电镀银层的厚度为t2，所述t2满足：22μm≤t2≤30μm。

12.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路布线采用铜板加工而成，所述铜板的厚度为t3，所述t3满足：t3≥5盎司。