[实用新型]智能功率模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术，尤其是涉及一种智能功率模块。

背景技术

智能功率模块，即IPM(Intelligent Power Module)，是一种将电力电子技术和集成电路技术结合的功率驱动类产品。智能功率模块把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。智能功率模块一方面接收MCU(Microcontroller Unit微控制单元)的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比，智能功率模块以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种理想电力电子器件。

智能功率模块一般会工作在恶劣的工况中，如变频空调的室外机，高温高湿的状态下，在智能功率模块集成度越来越高，功率密度越来越大的情况下，需要设计越来越厚的电路基板来进行散热，这样做不但增加了智能功率模块的成本，而且，因为重量的增加，给模块加工和运输带来了困难，增加了取放模块的机器人的成本和运输成本。

此外，因为现行的智能功率模块在制造过程中，因为电路基板被包裹在热硬性树脂中，电路基板在模腔中的定位效果不好，注塑时容易引起电路基板在模腔中移位，对引脚产生拉伸应力，所以，现行智能功率模块在注塑时的参数可调范围非常窄，如果冲力过大，容易引起电路基板移位，如果冲力过小，容易发生模块注塑不满。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种智能功率模块，该智能功率模块散热性能更好，且在制造过程中智能功率模块在注塑模具内的定位更为准确和稳定。

根据本实用新型实施例的智能功率模块，包括：基板，所述基板的相对的两侧面上分别设有第一凸出部和第二凸出部，所述基板内设有散热通道，所述散热通道的两端分别贯穿所述第一凸出部和所述第二凸出部；绝缘层，所述绝缘层设在所述基板的上表面；布线层，所述布线层设在所述绝缘层上；多个电子元件，多个所述电子元件设在所述布线层上，多个所述电子元件之间或者所述电子元件与所述布线层之间电连接；多个引脚，多个所述引脚设在所述基板的至少一侧边缘处，且所述引脚与所述布线层电连接；密封树脂层，所述密封树脂层包裹在设有所述电子元件的所述基板外部，其中所述引脚和所述散热通道露出。

根据本实用新型实施例的智能功率模块散热性能更好，且在制造过程中智能功率模块在注塑模具内的定位更为准确和稳定。

在一些优选实施例中，所述第一凸出部设在所述基板的左端面上且向左凸出，所述第二凸出部设在所述基板的右端面上且向右凸出。

在一些优选实施例中，所述第一凸出部和所述第二凸出部在上下方向上对齐。

在一些优选实施例中，所述第一凸出部和所述第二凸出部左右对称分布。

在一些优选实施例中，所述散热通道沿直线方向延伸，所述散热通道贯穿所述第一凸出部的左侧面，并且所述散热通道贯穿所述第二凸出部的右侧面。

在一些优选实施例中，所述散热通道贯穿所述第一凸出部的左侧面所形成的通孔位于所述第一凸出部的左侧面的中部，所述散热通道贯穿所述第二凸出部的右侧面所形成的通孔位于所述第二凸出部的右侧面的中部。

在一些优选实施例中，所述第一凸出部的上表面和与所述基板的上表面之间具有第一预定间距，所述第一凸出部的下表面和与所述基板的下表面之间具有第二预定间距；所述第二凸出部的上表面和与所述基板的上表面之间具有第三预定间距，所述第二凸出部的下表面和与所述基板的下表面之间具有第四预定间距。

在一些优选实施例中，所述第一预定间距等于所述第二预定间距，所述第三预定间距等于所述第四预定间距。

在一些优选实施例中，所述第一凸出部为多个且间隔开布置，所述第二凸出部为多个且彼此间隔开设置。

在一些优选实施例中，所述散热通道为多个，每个所述散热通道分别对应贯穿一个所述第一凸出部和一个所述第二凸出部。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的智能功率模块的外形图；

图2是根据图1中沿X-X’线的剖视图；