[实用新型]智能功率模块

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

基板，所述基板的相对的两侧面上分别设有第一凸出部和第二凸出部，所述第一凸出部的下表面和与所述基板的下表面之间具有第二预定间距，所述第二凸出部的下表面和与所述基板的下表面之间具有第四预定间距，所述基板内设有散热通道，所述散热通道的两端分别贯穿所述第一凸出部和所述第二凸出部；

绝缘层，所述绝缘层设在所述基板的上表面；

布线层，所述布线层设在所述绝缘层上；

多个电子元件，多个所述电子元件设在所述布线层上，多个所述电子元件之间或者所述电子元件与所述布线层之间电连接；

多个引脚，多个所述引脚设在所述基板的至少一侧边缘处，且所述引脚与所述布线层电连接；

密封树脂层，所述密封树脂层包裹在设有所述电子元件的所述基板外部，其中所述引脚和所述散热通道露出。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一凸出部设在所述基板的左端面上且向左凸出，所述第二凸出部设在所述基板的右端面上且向右凸出。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一凸出部和所述第二凸出部在上下方向上对齐。

4.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一凸出部和所述第二凸出部左右对称分布。

5.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热通道沿直线方向延伸，所述散热通道贯穿所述第一凸出部的左侧面，并且所述散热通道贯穿所述第二凸出部的右侧面。

6.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热通道贯穿所述第一凸出部的左侧面所形成的通孔位于所述第一凸出部的左侧面的中部，所述散热通道贯穿所述第二凸出部的右侧面所形成的通孔位于所述第二凸出部的右侧面的中部。

7.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一凸出部的上表面和与所述基板的上表面之间具有第一预定间距；

所述第二凸出部的上表面和与所述基板的上表面之间具有第三预定间距。

8.根据权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一预定间距等于所述第二预定间距，所述第三预定间距等于所述第四预定间距。

9.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一凸出部为多个且间隔开布置，所述第二凸出部为多个且彼此间隔开设置。

10.根据权利要求9所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热通道为多个，每个所述散热通道分别对应贯穿一个所述第一凸出部和一个所述第二凸出部。