[实用新型]一种SMA‑FL20排引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制造技术，特别是一种SMA-FL 20排引线框架。

背景技术

通常，将多个半导体芯片合并到单个的半导体封装结构中来使用，而不是将其单独使用，为了制造包括有多个半导体的单个半导体封装结构，就需要使用引线框架。

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合技术金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装形式为SMA-FL（SMA是小型电子元器件的芯片封装单元型号，SMA-FL封装后单个芯片的引脚为2个，且封装后的单个芯片封装部为立方体形结构，单个芯片封装单元的尺寸为3.5*2.6mm）时，SMA-FL的封装形式主要用于稳压二极管，其封装结构较为复杂，由于传统的芯片封装工艺技术限制，封装操作效率较低，要在相同的引线框架尺寸布置更多的芯片，也显得较为困难，使得材料的利用率不高。

因此，有必要针对SMA-FL引线框架的结构特点进行改进，以提高其引线框架的利用率，节约生产成本。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有SMA-FL引线框架由于自身结构复杂性以及封装工艺技术限制，封装操作效率低、芯片安装单元对框架的利用率不高、生产成本高的问题，提供一种SMA-FL 20排引线框架，该框架由分别在底框架和顶框架上布置芯片承载条和芯片封盖条，组合后形成多个与SMA-FL封装形式相适应芯片安装单元，提高封装操作效率，且形成封装芯片的立体结构，减少对框架的安装面积的占用，提高材料利用率、节约生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种SMA-FL 20排引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述框架由底框架和顶框架组合而成，在底框架上设有多列芯片承载条、在顶框架上对应设置多列芯片封盖条，当底框架和顶框架组合后，形成多列用于承装芯片的芯片安装单元，所述芯片安装单元与SMA-FL封装形式相适应。

该引线框架由底框架和顶框架组合而成，且分别在底框架和顶框架上布置芯片承载条和芯片封盖条，组合后由芯片承载条和芯片封盖条形成多个与SMA-FL封装形式相适应芯片安装单元，提高封装操作效率，且通过芯片承载条和芯片封盖条的结构形式形成封装芯片的立体结构，减少对框架的安装面积的占用，提高材料利用率、节约生产成本。

作为本实用新型的优选方案，所述底框架上设有芯片承载部、所述顶框架上对应设有芯片封盖部，所述芯片承载部与芯片封盖部组成芯片安装单元。

作为本实用新型的优选方案，所述底框架上设有18列用于承装芯片的芯片承载条，每列芯片承载条两侧设有2列相互平行的芯片承载部，每列的芯片承载部数量为20个。在底框架上设置18列芯片承载条，并在每列芯片承载条两侧设2列芯片承载部，每列芯片承载部的数量为20个，这样等于是两列芯片承载部共用一个芯片承载条，节约框架布置空间，提高材料利用率；而20个芯片承载部的设置也形成了整个框架上布置20排芯片安装单元的基础。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片承载部上还设有与芯片安装位置对应设置的底框架极点凸起。底框架极点凸起的设置用于增加芯片与底框架接触的导电性能，提高产品质量。

作为本实用新型的优选方案，同一芯片承载条上的2列所述芯片承载部之间为下凹的槽型结构。

作为本实用新型的优选方案，所述顶框架上设有18列与底框架对应的芯片封盖条，每列芯片封盖条两侧设有2列相互平行的芯片封盖部，每列的芯片封盖部的数量为20个。顶框架与底框架对应设置芯片封盖条和芯片封盖部，形成与SMA-FL封装形式相适应的立体式芯片安装单元，提高框架材料利用率，且实现在框架上布置20排、18*2=36列芯片安装单元，即在框架上布置720个芯片安装单元。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片封盖部上与芯片安装位置对应设置有顶框架极点凸起。顶框架极点凸起的设计用于增加芯片与顶框架接触的导电性能，提高产品质量。

作为本实用新型的优选方案，同一芯片封盖条上的2列芯片封盖部之间为凸起的槽型结构，该槽型结构的槽深大于芯片承载条的深度。