[实用新型]一种SMA‑FL20排引线框架有效
| 申请号： | 201621018666.0 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206657807U | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;张明聪;周杰;吴子斌;许兵;任伟;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sma fl20 引线 框架 | ||
1.一种SMA-FL 20排引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，其特征在于，所述框架由底框架和顶框架组合而成，在底框架上设有多列芯片承载条、在顶框架上对应设置多列芯片封盖条，当底框架和顶框架组合后，形成多列用于承装芯片的芯片安装单元，所述芯片安装单元与SMA-FL封装形式相适应,所述框架上还设有框架分区部，所述框架分区部将框架均分为两个安装芯片的区域，且框架分区部与框架的长边平行，在底框架上设有底框架分区部，在顶框架上对应设置顶框架分区部，所述底框架分区部和顶框架分区部为相互配合设置的凹槽结构，使得在组合底框架和顶框架时不产生干扰。
2.根据权利要求1所述的SMA-FL 20排引线框架，其特征在于，所述底框架上设有芯片承载部、所述顶框架上对应设有芯片封盖部，所述芯片承载部与芯片封盖部组成芯片安装单元。
3.根据权利要求2所述的SMA-FL 20排引线框架，其特征在于，所述底框架上设有18列用于承装芯片的芯片承载条，每列芯片承载条两侧设有2列相互平行的芯片承载部，每列的芯片承载部数量为20个。
4.根据权利要求3所述的SMA-FL 20排引线框架，其特征在于，同一芯片承载条上的2列所述芯片承载部之间为下凹的槽型结构。
5.根据权利要求4所述的SMA-FL 20排引线框架，其特征在于，所述芯片承载部上还设有与芯片安装位置对应设置的底框架极点凸起。
6.根据权利要求4所述的SMA-FL 20排引线框架，其特征在于，所述顶框架上设有18列与底框架对应的芯片封盖条，每列芯片封盖条两侧设有2列相互平行的芯片封盖部，每列的芯片封盖部的数量为20个。
7.根据权利要求6所述的SMA-FL 20排引线框架，其特征在于，同一芯片封盖条上的2列芯片封盖部之间为凸起的槽型结构，该槽型结构的槽深大于芯片承载条的深度，当芯片承载条和芯片封盖条组合安装时，两者的槽型结构的朝向相同。
8.根据权利要求7所述的SMA-FL 20排引线框架，其特征在于，所述芯片封盖部上与芯片安装位置对应设置有顶框架极点凸起。
9.根据权利要求1-7之一所述的SMA-FL 20排引线框架，其特征在于，在SMA-FL封装引脚位置的框架上增设有椭圆小孔。
10.根据权利要求9所述的SMA-FL 20排引线框架，其特征在于，所述框架的长为252±0.05mm，宽为73±0.04mm，所述芯片安装单元的长边与框架的长边平行布置。
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