[实用新型]一种支撑架式电感结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种支撑架式电感结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前对于各封装中含电感产品的结构一般都是嵌入到基板中（参见图1和图2）。这种基板嵌入电感线圈的封装结构形式不太适合高密度集成封装结构，嵌入电感线圈的圈数受基板尺寸限制，对于基板线路设计也是极大的挑战，并且封装体平面尺寸因为要整合线圈与线路的布局而增大。后续这种基板嵌入电感线圈的封装结构贴装在印刷电路板上，会使印刷电路板集成度相对降低，集成功能性相对降低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种支撑架式电感结构，它能够灵活应用于基板封装，缩小基板封装平面尺寸，减小封装结构在印刷电路板上的占用面积，提高印刷电路板的集成度，并且电感结构不受基板线路的限制，可以增加电感线圈圈数，提升感值。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种支撑架式电感结构，它包括电感线圈，所述电感线圈外围包覆有绝缘层，所述绝缘层四周设置有多个支撑架，所述支撑架朝外侧向下倾斜布置，所述多个支撑架中至少有两个支撑架与电感线圈相连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型可适用于高密度集成封装结构，可有效的缩小高密度集成结构平面尺寸，减小PCB板的占用面积，提高PCB板的集成度；

2、本实用新型电感结构不受基板线路的限制，可以设计更多圈数的电感线圈结构，提升感值。

附图说明

图1为现有的具有电感的封装结构示意图。

图2为现有的另一种具有电感的封装结构示意图。

图3为本实用新型一种支撑架式电感结构的示意图。

图4为具有本实用新型一种支撑架式电感结构的封装结构示意图。

图5为具有本实用新型一种支撑架式电感结构的封装结构另一实施例的示意图。

其中：

电感线圈1

支撑架2

绝缘层3

基板4

芯片5

塑封料6。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图3~图5所示，本实施例中的一种支撑架式电感结构，它包括电感线圈1，所述电感线圈1外围包覆有绝缘层3，所述绝缘层3四周设置有多个支撑架2；

所述多个支撑架2中至少有两个与电感线圈1相连接。

除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。