[实用新型]一种彩光LED灯珠有效
申请号: | 201620940363.8 | 申请日: | 2016-08-25 |
公开(公告)号: | CN206532777U | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 周智明 | 申请(专利权)人: | 广东新锐流铭光电有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市长*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 彩光 led 灯珠 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体领域,涉及一种LED照明技术,尤其涉及一种彩光LED灯珠。
背景技术
LED是一种能够将电能转化为光能的半导体,LED光源以其寿命长、光效高、抗震性能好不易破损、无辐射与低功耗等传统光源无法与之比较的优点而被广泛应用于照明领域。
对于普通照明而言,白光LED以其节能、环保和长寿命等优点有可能成为取代白炽灯、钨丝灯、荧光灯的最大潜力绿色照明光源。但随着LED技术的发展和现代生活的多样化以及城市亮化工程的增加,人们对LED照明不再仅仅要求照亮,更讲求照明的品质,对彩光的需求也越来越多。直接影响彩光品质的重要参数是:光源的显色指数和色温。最理想的光源是自然光,其具有非常好的显色性和多种不同的色温。但是,如何能够获得如自然光般的照明品质的人造光源,一直是近百年来人类的梦想。截至目前,人类电光源从白炽灯到节能灯,再到现在的LED灯,唯有白炽灯在显色特性方面能够接近自然光(白炽灯的全部显色指数R1-R15都在95以上)。遗憾的是白炽灯只有固定的色温,耗能低效,即将被淘汰。近年来,人们一直都在研究如何能够获得像自然光那样的新型LED人造光源:既能够在宽的范围内(2700-6500K)色温可调,又能够在该范围内保持超高的显色指数(R1-R15都在90以上)。
目前,市场现有的彩光LED灯珠采用的一般都是红蓝绿与冷白组合的光源,但此光源发出的颜色偏冷,色温范围较小,冷色调的光线容易让人们的眼睛疲累,即行业内所述的不讨好眼睛,所以需对彩光LED灯珠进行更新。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种彩光LED灯珠。该彩光LED灯珠能发出偏暖色调的多彩光线,同时它还具有比传统彩光LED灯珠更宽广的色温范围和显示指数。
为了达到前述的实用新型目的,本实用新型提供一种彩光LED灯珠,其包括四个原色晶片和基板,其中,所述四个原色晶片分别为红色晶片、绿色晶片、第一蓝色晶片和暖白色晶片,
所述暖白色晶片由荧光膜片和第二蓝色晶片贴合而成,所述荧光膜片贴在所述第二蓝色晶片的表层,
所述四个原色晶片呈田字形设置在所述基板上,且所述红色晶片、暖白色晶片、第一蓝色晶片和绿色晶片按逆时针顺序排布。
在上述彩光LED灯珠中,所述红色晶片与所述第一蓝色晶片呈对角线设置,所述绿色晶片与所述暖白色晶片呈对角线设置。
在上述彩光LED灯珠中,优选地,所述暖白色晶片的色温为2700K-3000K,显示指数≥80。
在上述彩光LED灯珠中,所述彩光LED灯珠通过所述暖白色晶片调色。
在上述彩光LED灯珠中,优选地,所述荧光膜片的厚度为90μm-200μm,所述荧光膜片由UV膜和荧光粉硅胶膜复合而成,所述荧光粉硅胶膜由荧光粉和硅胶混合形成,所述荧光粉与硅胶的质量比为4:1。
在上述彩光LED灯珠中,优选地,所述荧光粉由黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉混合形成,以所述荧光粉的质量比为100%计,所述黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的质量比为(0-99):(0-99):(0-99)。
在上述彩光LED灯珠中,优选地,所述基板上设置有一个正极引脚和四个负极引脚,所述四个负极引脚包括红色负引脚、绿色负引脚、第一蓝色负引脚和暖白色负引脚,
所述正极引脚分别与所述四个原色晶片的正极电连接,
所述红色负引脚与所述红色晶片的负极电连接,所述绿色负引脚与所述绿色晶片的负极电连接,所述第一蓝色负引脚与所述第一蓝色晶片的负极电连接,所述暖白色负引脚与所述暖白色晶片的负极电连接。
本实用新型提供的彩光LED灯珠,能利用红蓝绿与暖白组合的光源发出偏暖色调的多彩光线,给人以温暖舒适的感觉,解决了红蓝绿与冷白组合光源LED导致的彩色光线偏冷的问题;同时该彩光LED灯珠具有比传统彩光LED灯珠更宽广的色温范围和显示指数,能显示更多彩的颜色。
本实用新型的彩光LED灯珠通过以下步骤制备:
步骤一:制备荧光膜片;
步骤二:将红色晶片、第二蓝色晶片、第一蓝色晶片和绿色晶片按逆时针顺序固定在基板上,得到预制基板材料;
步骤三:将所述预制基板材料进行贴膜片处理,使所述荧光膜片与所述第二蓝色晶片的表面紧密贴合,然后在90℃-200℃温度下烘烤10min-300min,得到LED基板材料;
步骤四:将所述LED基板材料依次进行焊线、压模、切割、分光编带和包装处理,得到彩光LED灯珠。
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