[实用新型]一种新型的COB灯

说明书

技术领域

本实用新型为一种新型COB灯，其使用电极代替线路层，将镜面层的反射面积最大化，可以广泛的用于照明产品。

背景技术

传统COB产品，是在覆铜板上制作线路层，并在板上锣出反光区，通过压合工艺将线路层粘结在镜面金属板上，因此线路层上锣出开口的尺寸决定了反射面积，对镜面层的反射能力利用效率低下。

本实用新型是对传统COB产品的改进，在保证电路结构不发生变化的前提下，简化线路层的设计，仅在板上设计正负电极用于连接外接电源与芯片邦线，将镜面的反射面积利用最大化，同时降低了生产成本与制造难度。

发明内容

针对现有技术缺陷，本实用新型提出一种新型COB灯，其特征为镜面金属基板上高反光面贴有至少一组电极，电极和金属基板间有绝缘隔离层；电极之间至少有复数颗LED发光芯片，芯片和金属面之间以导热胶直接粘结；电极和芯片及芯片和芯片之间用金属线连接；芯片和与芯片连接部分电极被荧光胶所覆盖，电极接驱动电路的正负极；

所述镜面金属基板上敷有挡胶圈（俗称“围坝”）将芯片和与芯片连接的电极部分围在其中；

所述镜面金属板为表面具备高反射率的金属基材料，优选镜面银、镜面铝等；

所述电极使用单面板工艺加工而成，并根据需求对其表面进行处理，其表面优选为铜、镍、银、金等；

使用绝缘树脂材料将电极与镜面金属板粘结在一起。

所述LED芯片通过金属线连接电极，并根据设计需求使用串并联电路的方式，连接多颗LED芯片。

本实用新型提出的新型COB灯使用电极代替传统的线路层，电极上设计有焊接区与邦线区，可以减少线路层阻挡镜面金属的面积，提高镜面反射面的利用率。同时电极的使用，减少了覆铜板的使用量，可以降低生产成本。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施的主视图：1-镜面板，2-封装胶，3-金属线，4-电极，5-LED芯片，6-围坝；

图2是本实用新型实施的电极区主视图：7-焊接位，8-邦线位；

图3是本实用新型实施的电极区截面图：9-胶层，10-电极层，11-镜面金属层。

[具体实施方式]

1、使用线路板生产流程，在FR-4或BT树脂覆铜板上制作所需的电极线路图形，并切割成所需的电极图形尺寸；

2、使用绝缘树脂胶将电极与镜面金属基板粘结在一起，一般会使用环氧树脂胶，并使用热压方式使得树脂发生交联反应完全固化；

3、在镜面金属基板上贴片LED芯片，并用邦定工艺通过金属线连接LED芯片与电极，灌注荧光胶，得到如图1-3所示的新型COB灯：镜面金属基板上高反光面贴有一组电极，电极和金属基板间有绝缘隔离层，电极之间至少有12颗LED发光芯片，芯片和金属面之间以环氧树脂导热胶直接粘结；电极和芯片及芯片和芯片之间用金属线连接；芯片和与芯片连接部分电极被荧光胶所覆盖。

将完成后的COB板，连接驱动电源后，电源的正负极引线直接焊接在电极的焊接区，放置入灯壳完成组装。