[实用新型]一种新型的COB灯有效
申请号: | 201620682429.8 | 申请日: | 2016-07-02 |
公开(公告)号: | CN206505943U | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 何忠亮;朱争鸣;叶文 | 申请(专利权)人: | 深圳市环基实业有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
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地址: | 518125 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 cob | ||
1.一种新型的COB灯,其特征为镜面金属基板上高反光面贴有至少一组电极,电极和金属基板间有绝缘隔离层;电极之间至少有复数颗LED发光芯片,芯片和金属面之间以导热胶直接粘结;电极和芯片及芯片和芯片之间用金属线连接;芯片和与芯片连接部分电极被荧光胶所覆盖,电极接驱动电路的正负极。
2.如权利要求1所述一种新型的COB灯,其特征为所述镜面金属基板上敷有挡胶圈(俗称“围坝”)将芯片和与芯片连接的电极部分围在其中。
3.如权利要求1所述一种新型的COB灯,其特征为所述镜面金属板为表面具备高反射率的金属基材料,优选镜面银、镜面铝等。
4.如权利要求1所述一种新型的COB灯,其特征为所述电极使用单面板工艺加工而成,并根据需求对其表面进行处理,其表面优选为铜、镍、银、金等。
5.如权利要求1所述一种新型的COB灯,其特征为使用绝缘树脂材料将电极与镜面金属板粘结在一起。
6.如权利要求1所述一种新型的COB灯,其特征为所述LED芯片通过金属线连接电极,并根据设计需求使用串并联电路的方式,连接多颗LED芯片。
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