[实用新型]集成电路封装体有效
| 申请号： | 201620590953.2 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN205789956U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;汪虞;李维钧 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【说明书】：
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