[实用新型]一种新型读卡器芯片模组封装结构有效
| 申请号： | 201620046263.0 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN205319152U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 葛俊生 | 申请（专利权）人： | 葛俊生 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 读卡器 芯片 模组 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型读卡器芯片模组封装结构，包括读卡器本体，其特征在于，其 由封装基板、分立器件、电子零部件、MicroSD卡座以及数据接口组成，其 中，所述分立器件及电子零部件通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上， 所述封装基板、电子零部件和分立器件外部由环氧树脂灌装密封，所述Micro SD卡座设于读卡器本体的顶端，与下方的封装系统电连接，所述数据接口分 设于读卡器本体的两端，并与所述读卡器本体电连接。
2.根据权利要求1中所述的一种新型读卡器芯片模组封装结构，其特征在 于：所述电子零部件为未封装的裸芯片。
3.根据权利要求1中所述的一种新型读卡器芯片模组封装结构，其特征在 于：所述MicroSD卡座内设有卡槽，MicroSD卡插装于卡槽内。
4.根据权利要求1中所述的一种新型读卡器芯片模组封装结构，其特征在 于：所述读卡器本体两端的数据接口分别为lighting接口和USB金手指接口。
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