[发明专利]环氧塑封料及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种环氧塑封料及其制造方法与应用。本发明环氧塑封料包括以下质量百分比的组份：第一介电无机填料10‑50％、第二介电无机填料10‑80％、环氧树脂10‑50％、酚醛树脂10‑50％、固化剂10‑20％、促凝剂0.1‑0.5％、偶联剂0.1‑1％、应力吸收剂1‑10％、脱模剂0.1‑0.5％、阻燃剂1‑10％。本发明环氧塑封料具有低膨胀系数、低应力特点，而且同时具有高的介电常数，介电损耗小，介电性能频率稳定性好。其制备方法工艺易控，制备的材料性稳定，有效降低了其生产成本。

技术领域

本发明属于高分子复合材料技术领域，具体涉及一种环氧塑封料及其制备方法与应用。

背景技术

由于指纹具有终身的稳定性和惊人的特殊性，因此很早在身份验证方面得到了应用。如今更应用到了笔记本电脑、手机、汽车等个人安全识别领域中。指纹识别最主要的是靠指纹识别传感器采集指纹信息，并将采集到的信息同指纹数据库中指纹数据进行比对，以达到指纹识别的目的。其中在指纹识别中最重要的一步是对验证者指纹信息的采集，该过程是由指纹传感器完成的。由于蓝宝石玻璃具有高介电常数，被广泛应用于现有电容式指纹识别传感器封装的指纹接触部分。随着电子信息技术的发展，电子产品向着小型化、便携化等方向发展，然而蓝宝石玻璃的存在难以让指纹传感器向着更小、更纤薄方向发展，并且制备工艺较复杂，成本较高，限制了其传感器的灵敏度。

具有高介电常数、低膨胀系数的环氧树脂塑封料则提供了另一种传感器的封装方式，环氧塑封料作为一种封装和保护材料，具有防湿、成型性好、环保和可靠性高等特性，能满足不断发展的封装要求。在半导体中主要用于保护芯片不受外界环境的损害以及外来化学作用的损害；维持电路的绝缘性能，使芯片获得一个易于组装到电路板上的封装外形。随着高密度表面组装技术沿着降低体积和重量、提高性能、降低组装成本方向发展，而用于指纹传感器的高介电低膨胀环氧树脂塑封料正好符合这一趋势，但是在要求用于指纹传感器的高介电低膨胀环氧树脂塑封料不仅仅满足传统塑封料的低热膨胀系数和低应力的性能要求外，还必须具有高的介电常数、低的介电损耗以及良好的介电频率稳定性，但是目前的环氧树脂塑封料很难同时满足低热膨胀系数、高的介电常数和介电频率稳定性。因此，如何开发出同时具有低热膨胀系数、高的介电常数和介电频率稳定性的环氧树脂塑封料是行业期待克服的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种环氧塑封料及其制备方法与应用，以解决现有环氧塑封料不同时具有低热膨胀系数、高的介电常数和介电频率稳定性的技术问题。

为了实现上述发明目的，本发明一方面，提供了一种环氧塑封料。以所述环氧塑封料总质量为100％计，所述环氧塑封料包括以下重量百分比的组份：

其中，所述第一介电无机填料的介电值高于所述第二介电无机填料的介电值。

本发明另一方面，提供了一种环氧塑封料的制备方法，包括如下步骤：

按照本发明环氧塑封料所含的组分种类和含量分别称取各组分原料；

将称取的环氧树脂、酚醛树脂、高介电填料、低介电填料进行混炼处理，得到第一混合料；

向所述第一混合料中加入称取的偶联剂、增韧剂、应力吸收剂、脱模剂和阻燃剂进行再次混炼处理，得到第二混合料；

向所述第二混合料中加入固化剂和促凝剂进行混炼处理。

本发明实施例又一方面，提供了一种本发明环氧塑封料或者本发明制备方法制备的环氧塑封料在指纹传感器封装、信息终端、数码相机、视频设备或家用电器设备中的应用。

与现有的技术相比，本发明环氧塑封料通过所含的组分协效作用，使得其不仅具有传统塑封料的低膨胀系数、低应力特点，而且同时具有高的介电常数，介电损耗小，介电性能频率稳定性好。