[发明专利]一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板

权利要求书

1.一种无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂和固化剂，其中所述固化剂至少包含一种酯化改性的环磷腈化合物，所述酯化改性的环磷腈化合物具有式I所示结构：

其中，Ar₁选自取代或未取代的苯基、取代或未取代的萘基、取代或未取代的芴基、取代或未取代的联苯基、中的任意一种；Ar₃选自R₁和R₂独立地为苯基、萘基、C1～C4的直链烷基或支链烷基中的任意一种或至少两种的组合，n₂为0～5的整数，n₃为0～7的整数；Ar₄为取代或未取代的苯基、取代或未取代的萘基、取代或未取代的芴基、取代或未取代的联苯基、或R为取代或未取代的C1-C8的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的C3-C8的环烷基、取代或未取代的芴基、-O-、中的任意一种；Ar₂为取代或未取代的苯基、或取代或未取代的萘基；n₁为3；

所述酯化改性的环磷腈化合物占所述无卤热固性树脂组合物中无卤环氧树脂与固化剂的总重量的10％～50％；

所述无卤环氧树脂占所述无卤热固性树脂组合物中无卤环氧树脂与固化剂的总重量的30％～60％。

2.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述Ar₁选自中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，Ar₂为

4.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述酯化改性的环磷腈化合物为具有式a-f结构的化合物中的任意一种或至少两种的组合：

5.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃类环氧树脂或酰亚胺环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。

6.根据权利要求5所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂。

7.根据权利要求5所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述缩水甘油醚类环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、三酚型酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂、烷基苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。

8.根据权利要求5所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述缩水甘油胺类环氧树脂选自三缩水甘油基对氨基苯酚、三缩水甘油基三聚异氰酸酯、四缩水甘油基二氨基二亚甲基苯、四缩水甘油基-4,4'-二胺基二苯甲烷、四缩水甘油基-3,4'-二胺基二苯醚、四缩水甘油基-4,4'-二胺基二苯醚或四缩水甘油基-1,3-二氨基甲基环己烷中的任意一种或至少两种的混合物。

9.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述固化剂还包含氰酸酯树脂和/或双马来酰亚胺-三嗪树脂。

10.根据权利要求9所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂和/或双马来酰亚胺-三嗪树脂占所述无卤热固性树脂组合物中无卤环氧树脂与固化剂的总重量的0～50％且不包括0。