[发明专利]一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法

说明书

本发明公开了一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，包括以下步骤：首先，对第一内层板的整体贴胶带；然后去除所述第一内层板上需要开槽区域以外的胶带；然后对所述第一内层板上去除胶带的区域进行叠放PP；然后对未进行叠放PP的区域放置垫片；然后在所述PP和所述垫片的上表面放置第二内层板，并进行高温压合；然后对压合后的第二内层板进行开盖，并取出所述垫片；然后在取出所述垫片后，撕掉剩余胶带。该方法通过对第一内层板进行贴带保护，然后只留下台阶槽区域的胶带，这样在整个叠板、压合过程中的PP粉与PP余胶全部落在胶带上，压合完成后，只需要将剩余胶带撕掉，PP粉与PP余胶自然而然的消失了，无需手动打磨。

技术领域

本发明涉及通信用IC金属基载板加工技术领域，特别地，涉及一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法。

背景技术

高端半导体通信用高密IC载板是光通讯网中光传输信号与电传输信号相互转换的必备组件，该产品由于技术难度大，工艺水平极高等原因，在很长一段时间内被欧美和日本等高端载板厂垄断，价格十分昂贵；此产品大功率散热用到金属基，此工艺在加工过程中需要增加垫片，在整个叠合过种中由于环境与PP特性的问题，无法避免的会产生很多粉尘落在台阶底部，经压合后这些粉尘与余胶均发生固化反应残留下来,目前,行业内均用手动打磨的方法去除底部PP粉尘与余胶，但是，此方法需要大量的人力，且效果不佳，尤其是台阶边缘的余胶不方便去阶，导致废品很高。

发明内容

本发明目的在于提供一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，以解决现有技术中行业内均用手动打磨的方法去除底部PP粉尘与余胶的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，包括以下步骤：

a、对第一内层板的整体贴胶带；

b、去除所述第一内层板上需要开槽区域以外的胶带；

c、对所述第一内层板上去除胶带的区域进行叠放PP；

d、对步骤c中未进行叠放PP的区域放置垫片；

e、在所述PP和所述垫片的上表面放置第二内层板，并进行高温压合；

f、对步骤e中压合后的第二内层板进行开盖，并取出所述垫片；

g、在取出所述垫片后，撕掉剩余胶带。

进一步地，所述步骤b中通过激光铣去除所述第一内层板上需要开槽区域以外的胶带。

进一步地，所述步骤f中去除所述垫片上部的所述第二内层板进行开盖操作。

本发明具有以下有益效果：本发明的一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，该方法通过对第一内层板进行贴带整体保护，然后只留下台阶槽区域的胶带，其它位置的胶带全部撕掉，这样在整个叠板、压合过程中的PP粉与PP余胶全部落在胶带上，压合完成后，开盖取出垫片后，只需要将剩余胶带撕掉，PP粉与PP余胶自然而然的消失了，无需手动打磨。

附图说明

下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明的优选实施例的流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明。