[发明专利]一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法在审
| 申请号： | 201611186092.2 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108207076A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 徐明;焦云峰 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶带 第一内层 垫片 压合 第二内层 金属基 通信用 叠放 撕掉 载板 取出 高温压合 开槽区域 手动打磨 上表面 台阶槽 整体贴 叠板 开盖 去除 贴带 | ||
【权利要求书】：
1.一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、对第一内层板的整体贴胶带；
b、去除所述第一内层板上需要开槽区域以外的胶带；
c、对所述第一内层板上去除胶带的区域进行叠放PP；
d、对步骤c中未进行叠放PP的区域放置垫片；
e、在所述PP和所述垫片的上表面放置第二内层板，并进行高温压合；
f、对步骤e中压合后的第二内层板进行开盖，并取出所述垫片；
g、在取出所述垫片后，撕掉剩余胶带。
2.根据权利要求1所述的一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于：所述步骤b中通过激光铣去除所述第一内层板上需要开槽区域以外的胶带。
3.根据权利要求1所述的一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于：所述步骤f中去除所述垫片上部的所述第二内层板进行开盖操作。
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