[发明专利]显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备。

背景技术

柔性显示基板可以用于形成可穿戴显示产品，越来越受到显示领域技术人员的关注。目前，柔性显示基板的制备工艺有了较大发展，先将柔性基板固定在玻璃基板上，再进行背板制作工艺，上述工艺与现有的液晶显示设备相互兼容。柔性基板制备完成之后，将柔性基板与玻璃基板分离，然后在柔性基板的背面贴附背膜使得柔性基板平整化，之后进行邦定、切割等工艺。由于集成电路芯片的硬度高，柔性基板以及背膜的硬度低，尤其是背膜上用于贴附柔性基板的胶材，其厚度范围为10um至30um，硬度很低。因此，在集成电压板的压接过程之中上述胶材会发生流动，使得柔性基板下陷，造成线路断裂。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备，提高集成电压板的压接过程之中压接的稳定性。

为此，本发明提供一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域；

所述显示基板的制备方法包括：

在所述第一区域上形成薄膜晶体管和发光器件；

在所述第二区域上形成用于电路邦定的引线；

在所述第二面上形成固化材料层；

对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理，以形成固化层。

可选的，所述固化材料层的构成材料包括紫外线固化材料，所述对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理的步骤包括：

对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行紫外线固化处理。

可选的，所述固化材料层的构成材料包括热固化材料，所述对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理的步骤包括：

对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行热固化处理。

可选的，还包括：

在所述第二区域上对电路元件进行邦定。

可选的，所述显示基板还包括背膜基底，所述在所述第二面上形成固化材料层的步骤包括：

在所述柔性衬底与所述背膜基底之间形成固化材料层。

可选的，所述固化材料层的构成材料为背膜胶材，所述在所述第二面上形成固化材料层的步骤包括：在所述柔性衬底上帖附包括所述背膜胶材的所述背膜基底。

本发明还提供一种显示基板，包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线，所述第二面上设置有固化材料层和固化层，所述固化层与所述第二区域对应设置，所述固化层被配置为通过所述固化材料层的固化处理形成。

可选的，所述第二区域包括集成电路芯片区域和柔性电路板区域，所述固化层在所述柔性衬底上的投影区域包含所述集成电路芯片区域和/或所述柔性电路板区域。

可选的，还包括背膜基底，所述固化材料层和所述固化层设置在所述柔性衬底与所述背膜基底之间。

可选的，所述固化材料层为背膜胶材层，所述背膜胶材层包括光学胶。

本发明还提供一种显示面板，包括任一所述的显示基板。

本发明还提供一种压接设备，用于对显示基板进行压接处理，所述显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线，所述第二面上设置有固化材料层；

所述压接设备包括固化单元和压接单元；

所述固化单元用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理，以形成固化层；

所述压接单元用于在所述第二区域上对电路元件进行邦定。

可选的，所述热固化模块包括第一热压头，所述第一热压头设置在所述显示基板的上方，所述第一热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理，或者

所述热固化模块包括第二热压头，所述第二热压头设置在所述显示基板的下方，所述第二热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理。

可选的，所述热固化模块包括第一热压头和第二热压头，所述第一热压头设置在所述显示基板的上方，所述第二热压头设置在所述显示基板的下方，所述第一热压头和所述第二热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理。