[发明专利]显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备在审

专利信息
申请号: 201611180414.2 申请日: 2016-12-19
公开(公告)号: CN106783878A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 陈立强 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L51/00;H01L51/56
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 汪源,陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 及其 制备 方法 面板 设备
【权利要求书】:

1.一种显示基板的制备方法,其特征在于,所述显示基板包括柔性衬底,所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面,所述第一面包括第一区域和第二区域;

所述显示基板的制备方法包括:

在所述第一区域上形成薄膜晶体管和发光器件;

在所述第二区域上形成用于电路邦定的引线;

在所述第二面上形成固化材料层;

对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理,以形成固化层。

2.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述固化材料层的构成材料包括紫外线固化材料,所述对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理的步骤包括:

对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行紫外线固化处理。

3.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述固化材料层的构成材料包括热固化材料,所述对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理的步骤包括:

对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行热固化处理。

4.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,还包括:

在所述第二区域上对电路元件进行邦定。

5.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述显示基板还包括背膜基底,所述在所述第二面上形成固化材料层的步骤包括:

在所述柔性衬底与所述背膜基底之间形成固化材料层。

6.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述固化材料层的构成材料为背膜胶材,所述在所述第二面上形成固化材料层的步骤包括:在所述柔性衬底上帖附包括所述背膜胶材的所述背膜基底。

7.一种显示基板,其特征在于,包括柔性衬底,所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面,所述第一面包括第一区域和第二区域,所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件,所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线,所述第二面上设置有固化材料层和固化层,所述固化层与所述第二区域对应设置,所述固化层被配置为通过所述固化材料层的固化处理形成。

8.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述第二区域包括集成电路芯片区域和柔性电路板区域,所述固化层在所述柔性衬底上的投影区域包含所述集成电路芯片区域和/或所述柔性电路板区域。

9.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,还包括背膜基底,所述固化材料层和所述固化层设置在所述柔性衬底与所述背膜基底之间。

10.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述固化材料层为背膜胶材层,所述背膜胶材层包括光学胶。

11.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求7至10任一所述的显示基板。

12.一种压接设备,用于对显示基板进行压接处理,其特征在于,所述显示基板包括柔性衬底,所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面,所述第一面包括第一区域和第二区域,所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件,所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线,所述第二面上设置有固化材料层;

所述压接设备包括固化单元和压接单元;

所述固化单元用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理,以形成固化层;

所述压接单元用于在所述第二区域上对电路元件进行邦定。

13.根据权利要求12所述的压接设备,其特征在于,所述热固化模块包括第一热压头,所述第一热压头设置在所述显示基板的上方,所述第一热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理,或者

所述热固化模块包括第二热压头,所述第二热压头设置在所述显示基板的下方,所述第二热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理。

14.根据权利要求12所述的压接设备,其特征在于,所述热固化模块包括第一热压头和第二热压头,所述第一热压头设置在所述显示基板的上方,所述第二热压头设置在所述显示基板的下方,所述第一热压头和所述第二热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理。

15.根据权利要求12所述的压接设备,其特征在于,所述电路元件包括集成电路元件或者柔性电路板。

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