[发明专利]一种检测半导体封装产品虚焊的系统和方法

说明书

本发明公开了一种检测半导体封装产品虚焊的系统和方法，该系统包括载物台，用于承载待检测的半导体封装产品，其中所述半导体封装产品包括凸块和焊盘；光源，用于产生光线，所述光线能穿透所述半导体封装产品；探测器，用于检测所述光线穿过所述半导体封装产品所形成的图像；图像处理器，用于根据所述凸块在所述图像对应的第一区域与所述焊盘在所述图像对应的第二区域之间的重合度判断所述凸块和所示焊盘之间是否存在虚焊情况，其中若所述重合度小于或等于预设阈值，则所述凸块和所述焊盘之间存在虚焊情况。通过上述方式，本发明能够及时判断半导体封装产品是否有虚焊。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别是涉及一种检测半导体封装产品虚焊的系统和方法。

背景技术

随着集成电路封装密度的提高，传统引线键合技术已经无法满足要求，倒装焊技术由于能够适应集成电路封装密度高的要求，目前得到了广泛的应用。

而在倒装焊技术中半导体封装产品虚焊检查是一个行业难题。在倒装焊过程中很难保证半导体封装产品没有虚焊的情况发生，特别是芯片凸块与基板焊盘刚刚接触又没有焊接到一起的情况更难被发现。目前常用的检查虚焊的方法之一为：倒装焊完之后进行抽检，把芯片从基板上剥离，再在高倍显微镜下进行放大检查，但是这样的操作检验为破坏性检验，检验后的产品只能作报废处理；检查虚焊的方法之二为：待封装产品流到后续测试工序后，经过测试机台的检查，若产品有虚焊则会判断为开路失效，该种方式时效性差，发现虚焊问题时间长，导致封装成本较高。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种检测半导体封装产品虚焊的系统和方法，能够及时判断半导体封装产品是否有虚焊。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种检测半导体封装产品虚焊的系统，包括：载物台，用于承载待检测的半导体封装产品，其中所述半导体封装产品包括凸块和焊盘；光源，用于产生光线，所述光线能穿透所述半导体封装产品；探测器，用于检测所述光线穿过所述半导体封装产品所形成的图像；图像处理器，用于根据所述图像判断所述半导体封装产品的所述凸块和所述焊盘之间是否存在虚焊情况。

其中，所述光源包括X射线发生器，所述X射线发生器用于产生X射线，且与所述探测器位于所述载物台的相对两侧。

其中，所述探测器的出光方向或者所述探测器的光轴方向相对所述半导体封装产品的表面倾斜设置。

其中，所述探测器的出光方向或者所述探测器的光轴方向与所述半导体封装产品的表面所成的锐角在10°到50°之间。

其中，所述图像处理器根据所述凸块在所述图像对应的第一区域与所述焊盘在所述图像对应的第二区域之间的重合度判断所述凸块和所示焊盘之间是否存在虚焊情况，其中若所述重合度小于或等于预设阈值，则所述凸块和所述焊盘之间存在虚焊情况。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种检测半导体封装产品虚焊的方法，包括：将待检测半导体封装样品放置到载物台上，其中所述半导体封装样品包括凸块和焊盘；光源产生光线，所述光线穿透所述半导体封装产品；探测器检测所述光线穿过所述半导体封装产品所形成的图像；图像处理器根据所述图像判断所述半导体封装产品的所述凸块和所述焊盘之间是否存在虚焊情况。

其中，所述光源包括X射线发生器，所述X射线发生器用于产生X射线，且与所述探测器位于所述载物台的相对两侧。

其中，所述探测器的出光方向或者所述探测器的光轴方向相对所述半导体封装产品的表面倾斜设置。

其中，所述探测器的出光方向或者所述探测器的光轴方向与所述半导体封装产品的表面所成的锐角在10°到50°之间。