[发明专利]一种腔室和半导体设备有效
申请号: | 201611153550.2 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN108231525B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 邓玉春;彭文芳;邱国庆;耿波;张超;陈鹏 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01J37/34 | 分类号: | H01J37/34;H01L21/67;C23C14/06;C23C14/34 |
代理公司: | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人: | 孙向民;廉莉莉 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体设备 | ||
1.一种腔室,包括腔体、设置在所述腔体底部的基座、套置在所述腔体内壁的屏蔽环、叠置在所述屏蔽环下部的上表面边缘区域的遮蔽环,且所述遮蔽环位于所述基座边缘区域上方,其特征在于,还包括屏蔽装置,其中,
所述屏蔽装置环绕所述基座设置、且位于所述屏蔽环下方,用于密封所述屏蔽环和所述遮蔽环之间的间隙,所述间隙在所述基座上升顶起所述遮蔽环后形成。
2.根据权利要求1所述的腔室,其特征在于,所述屏蔽装置包括:
第一环状板,所述第一环状板环绕固定在所述基座侧壁或底壁;
第二环状板,所述第二环状板环绕固定在所述屏蔽环下方的边缘区域;
伸缩件,所述伸缩件为环绕所述基座的桶状,且其第一端固定在所述第二环状板上,第二端为悬空的自由端;
所述基座上升时带动所述第一环状板上升,当所述伸缩件与所述第一环状板接触后被压缩。
3.根据权利要求2所述的腔室,其特征在于,所述自由端上连接有第三环状板,
所述基座上升时带动所述第一环状板上升,当所述第三环状板与所述第一环状板接触后,所述伸缩件被压缩。
4.根据权利要求3所述的腔室,其特征在于,所述第三环状板与所述第一环状板之间设置弹性金属件。
5.根据权利要求1所述的腔室,其特征在于,所述屏蔽装置包括:
第一环状板,所述第一环状板环绕固定在所述基座的侧壁或底壁;
伸缩件,所述伸缩件为环绕所述基座的桶状,且其第一端固定在所述第一环状板上;
第二环状板,所述第二环状板与所述伸缩件的第二端固定,且随所述伸缩件上下移动;
所述基座上升时带动所述第一环状板、所述伸缩件和所述第二环状板上升,当所述第二环状板与所述屏蔽环接触后,所述伸缩件被压缩。
6.根据权利要求2~4任一所述的腔室,其特征在于,所述伸缩件为波纹管。
7.根据权利要求1所述的腔室,其特征在于,所述屏蔽环上设置有直径为1~3mm的进气孔。
8.根据权利要求1所述的腔室,其特征在于,在所述腔体顶部设置有靶材,在所述靶材上方设置有屏蔽罩。
9.根据权利要求8所述的腔室,其特征在于,在所述腔体上部设置有转接件,其中,
所述转接件与所述腔体之间设置有弹性金属件;
所述转接件与所述屏蔽罩之间设置有弹性金属件;和/或
所述转接件与所述屏蔽环之间设置有弹性金属件。
10.根据权利要求4或9所述的腔室,其特征在于,所述弹性金属件为铍铜簧片或导电线圈。
11.一种半导体设备,其特征在于,包括权利要求1~10任一所述腔室。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611153550.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型等离子农膜机
- 下一篇:一种腔室和半导体设备