[发明专利]一种腔室和半导体设备有效

专利信息
申请号: 201611153550.2 申请日: 2016-12-14
公开(公告)号: CN108231525B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 邓玉春;彭文芳;邱国庆;耿波;张超;陈鹏 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01J37/34 分类号: H01J37/34;H01L21/67;C23C14/06;C23C14/34
代理公司: 北京思创毕升专利事务所 11218 代理人: 孙向民;廉莉莉
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体设备
【权利要求书】:

1.一种腔室,包括腔体、设置在所述腔体底部的基座、套置在所述腔体内壁的屏蔽环、叠置在所述屏蔽环下部的上表面边缘区域的遮蔽环,且所述遮蔽环位于所述基座边缘区域上方,其特征在于,还包括屏蔽装置,其中,

所述屏蔽装置环绕所述基座设置、且位于所述屏蔽环下方,用于密封所述屏蔽环和所述遮蔽环之间的间隙,所述间隙在所述基座上升顶起所述遮蔽环后形成。

2.根据权利要求1所述的腔室,其特征在于,所述屏蔽装置包括:

第一环状板,所述第一环状板环绕固定在所述基座侧壁或底壁;

第二环状板,所述第二环状板环绕固定在所述屏蔽环下方的边缘区域;

伸缩件,所述伸缩件为环绕所述基座的桶状,且其第一端固定在所述第二环状板上,第二端为悬空的自由端;

所述基座上升时带动所述第一环状板上升,当所述伸缩件与所述第一环状板接触后被压缩。

3.根据权利要求2所述的腔室,其特征在于,所述自由端上连接有第三环状板,

所述基座上升时带动所述第一环状板上升,当所述第三环状板与所述第一环状板接触后,所述伸缩件被压缩。

4.根据权利要求3所述的腔室,其特征在于,所述第三环状板与所述第一环状板之间设置弹性金属件。

5.根据权利要求1所述的腔室,其特征在于,所述屏蔽装置包括:

第一环状板,所述第一环状板环绕固定在所述基座的侧壁或底壁;

伸缩件,所述伸缩件为环绕所述基座的桶状,且其第一端固定在所述第一环状板上;

第二环状板,所述第二环状板与所述伸缩件的第二端固定,且随所述伸缩件上下移动;

所述基座上升时带动所述第一环状板、所述伸缩件和所述第二环状板上升,当所述第二环状板与所述屏蔽环接触后,所述伸缩件被压缩。

6.根据权利要求2~4任一所述的腔室,其特征在于,所述伸缩件为波纹管。

7.根据权利要求1所述的腔室,其特征在于,所述屏蔽环上设置有直径为1~3mm的进气孔。

8.根据权利要求1所述的腔室,其特征在于,在所述腔体顶部设置有靶材,在所述靶材上方设置有屏蔽罩。

9.根据权利要求8所述的腔室,其特征在于,在所述腔体上部设置有转接件,其中,

所述转接件与所述腔体之间设置有弹性金属件;

所述转接件与所述屏蔽罩之间设置有弹性金属件;和/或

所述转接件与所述屏蔽环之间设置有弹性金属件。

10.根据权利要求4或9所述的腔室,其特征在于,所述弹性金属件为铍铜簧片或导电线圈。

11.一种半导体设备,其特征在于,包括权利要求1~10任一所述腔室。

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